華金證券股份有限公司孫遠峰,王海維近期對至純科技進行研究併發布了研究報告《2023年新增訂單超130億元，業績成長未來可期》，本報告對至純科技給出買入評級，當前股價為25.0元。
至純科技(603690)
投資要點
2024年1月24日，公司釋出《2023年年度業績預增的公告》。
2023H2新增訂單總額超百億元，全年歸母淨利潤同比預計增長50%以上。2024年1月11日，至純科技釋出《關於2023年度新增訂單情況的公告》披露，2023年度，公司所處行業穩定發展，業務保持穩步增長，公司為客戶全生命週期提供產品與服務的戰略佈局已經逐漸成型並取得了顯著經營成果。2023年度公司新增訂單總額為132.93億元，其中包含電子材料及專項服務5年-15年期長期訂單金額86.61億元。截至2023年6月30日，公司新增訂單總額為32.66億元，同比增長38.28%；新增訂單中73.65%為半導體行業，其餘為泛半導體和生物醫藥行業；截至2023年6月30日，在手訂單53.23億元。依據公司《2023年年度業績預增的公告》披露，預計2023年度實現歸母淨利潤在4.24億元-4.80億元之間，與上年同期相比，將增加1.42億元-1.98億元之間，同比增長50.12%-69.95%。預計2023年度實現扣非歸母淨利潤在1.9億元-2.45億元之間，同比下降14.17%-33.44%。2023年，公司主營業務發展穩定，本次業績變動主要原因為非經常性損益的影響。公司本期非經常性損益變動主要為轉讓參股公司貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司部分股權產生投資收益約1.25億元及其他公允價值變動等專案的影響。
募資用於單片溼法工藝模組/核心零部件研發，北方產業基地/啟東基地二期專案。公司本次向特定物件發行募集資金不超過（含）人民幣17.93億元，募集資金扣除發行費用後將用於：單片溼法工藝模組、核心零部件研發及產業化專案；至純溼法清洗裝置及高純工藝裝置北方產業基地專案；啟東半導體裝備產業化基地二期專案；補充流動資金或償還債務。（1）單片溼法工藝模組/核心零部件研發，北方產業基地/啟東基地二期專案：該專案基於公司現有28nm半導體溼法裝置的研發及生產的技術積累，將針對14nm及以下工藝節點的高階單片溼法工藝模組、單片式腔體及耐腐蝕性、高精密度的核心零部件進行研發及產業化。有助於滿足14nm及以下高階工藝節點的需求，提升在高深寬比條件下的溼法工藝模組研發能力，實現整機產品在14nm及以下的邏輯晶片及高密度儲存晶片的製造應用。有利於提高公司半導體核心零部件研發水平，為將來自主生產奠定研發基礎；有利於進一步加快國產替代的程序，鞏固公司在國內的半導體溼法裝置及關鍵零部件行業領先地位。（2）至純溼法清洗裝置及高純工藝裝置北方產業基地專案：該專案將基於公司現有成熟的半導體溼法裝置以及系統整合及支援裝置的工藝技術積累，同時基於北京經濟技術開發區（亦莊）的半導體產業集聚和技術先進優勢，在北京亦莊設立溼法裝置、系統整合及支援裝置及核心零部件的北方生產研發基地。專案達產後，公司預計將實現年產系統整合及支援裝置30套、半導體溼法裝置15臺、半導體零部件2,610套的生產能力。（3）啟東半導體裝備產業化基地二期專案：該專案主要用於研發並量產爐管與塗膠顯影等積體電路裝置、光伏制絨清洗裝置等泛半導體工藝裝置，以及裝置配套核心零部件等產品。專案建成並達成後，將形成年產爐管、塗膠顯影等積體電路裝置50套，光伏工藝裝置120套，面板製程裝置10套，系統整合及工藝裝置逾3,000套，配套零部件逾30,000套的生產規模。
投資建議：2023年，全球半導體市場陷入低迷，終端市場需求疲軟，下游需求低於預期。我們調整對公司原有業績預測，2023年至2025年營業收入由原來42.71/50.88/58.74億元調整為35.55/42.34/49.73億元，增速分別為16.6%/19.1%/17.5%；歸母淨利潤由原來5.23/6.76/8.79億元調整為4.35/5.11/6.50億元，增速分別為54.0%/17.4%/27.3%；對應PE分別為22.2/18.9/14.9倍。考慮到公司旗下至微科技是國內溼法裝置主要供應商之一，目前溼法裝置在28奈米節點已經全覆蓋，且全工藝機臺均有訂單，在更先進製程節點，至微也已取得部分工藝訂單。維持買入-A建議。
風險提示：下游終端需求不及預期；新建晶圓廠程序不及預期；公司研發進展不及預期；國內外同行業競爭加劇，造成人才流失風險。
證券之星資料中心根據近三年釋出的研報資料計算，國聯證券熊軍研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為70.33%，其預測2023年度歸屬淨利潤為盈利3.23億，根據現價換算的預測PE為29.93。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級4家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為57.97。
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