21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道
1月29日 ，光刻裝置龍頭ASML釋出2024年第四季度和全年財報，營收都創下新高。受財報利好影響，當日美股ASML漲超4%，每股712.65美元。
全年看，ASML2024年淨銷售額達283億歐元，同比增長約2.69%，全年淨利潤76億歐元，淨利潤同比下降約3.05%，毛利率51.3%。
再看第四季度，ASML的淨銷售額達到93億歐元，同比增長16%，淨利潤27億歐元，毛利率為51.7%。第四季度新增訂單金額達71億歐元，其中30億歐元來自極紫外（EUV）光刻裝置訂單。
值得注意的是，接下來ASML將不再按季度公佈新增訂單額。ASML的解釋是，公司的預期表現是基於與客戶達成的週期性合作的評估，按季度來看的時候，新增訂單金額會出現一定波動，無法準確反映業務發展勢頭。
今年第四季度財報釋出以後，ASML將不再披露這一數字，不過仍會公佈年度未交付訂單金額。截至2024年末，ASML的未交付訂單總額大約為360億歐元。
ASML總裁兼CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）表示，2024年第四季度的收入創歷史新高，淨銷售額和毛利率均超出預期，這主要得益於升級管理業務的增長，並且2024年的整體銷售額也再創紀錄。
與此同時，他還談到了裝置出貨的新進展：“在第四季度我們還確認了兩臺高數值孔徑極紫外光刻系統（HighNA EUV）的收入，並向客戶發運了第三臺高數值孔徑極紫外光刻系統（HighNA EUV）。”
對於2025年的業績預期，ASML預計2025年第一季度淨銷售額在75億至80億歐元之間，毛利率介於52%至53%；2025年全年淨銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介於51%至53%。
在三季度財報釋出時，ASML高管就提到了AI對未來業績的推動，此次傅恪禮再次強調：“我們認為人工智慧的發展是推動行業增長的核心驅動力。2024年儲存晶片市場表現強勁，預計2025年儲存晶片仍將保持強勁發展，邏輯晶片市場將有所增長，以基本滿足AI的需求。”
在接受媒體採訪時，傅恪禮還對DeepSeek的出現發表了積極的評價，他預計這一發展將推動半導體的更多需求，而不是更少。他認為人工智慧成本降低可能意味著應用範圍擴大，隨著時間的推移需求將增加，這是晶片需求增加的機會，是利好。
傅恪禮進一步解釋道，對於超大規模企業（如谷歌、Meta 和微軟等），資本支出的重點如今是用於研發投資，並且他們希望繼續加大這一投入。他指出，AI 要在未來幾年真正釋放潛力，不僅在超大規模計算中，而且在智慧手機和個人電腦中，還需要解決兩個核心問題：成本和能源消耗。
儘管 DeepSeek 的 AI 產品釋出引發了科技股的波動，傅恪禮表示，ASML 對未來的樂觀看法沒有改變。他表示：“我不知道 DeepSeek 到底能做什麼或不能做什麼，但從長遠來看，任何能夠降低成本的創新對 ASML 來說都是好訊息。”
同時，他也指出，AI趨勢正推動市場格局重構，但並非所有的客戶都能從中均等獲益。如果AI需求強勁，那麼ASML將有望在2025年實現營收預期區間的高位數；部分客戶仍有一定的不確定性，這些就反映在全年預期區間的低位數中。
其中，2025年中國市場的變動會比較大，2023年至2024年，中國市場的收入在ASML營收中佔比較高。根據財報，光刻系統銷售額按發運區域佔比資料中，中國市場佔2024年第三季度銷售額的47%，此前常規是在20%左右。
“這是因為2022年甚至更早之前的訂單還未交付，當時我們的產能還無法滿足全部的市場需求，再加上其他客戶的需求時間節點發生了變化，我們能夠向中國客戶交付已經預訂的裝置。中國地區的交付量在增加，其他地區在減少，所以份額相對出現明顯上升。2025年中國市場的佔比將趨向歷史正常水平，恢復到2023年以前的常態狀況。”傅恪禮解析道。
另一方面，ASML對2025年的業績預期也包括了各國管制政策的影響。ASML首席財務官戴厚傑（Roger Dassen）表示，2024年12月美國出臺了一系列新的法規，包括增加受限制的技術以及更新受限制的實體名單，荷蘭政府近期也釋出了新的法規，“綜合考慮美國和荷蘭的最新出口管制條例，其帶來的影響已經涵蓋在我們此前給出的營收值預測區間內。可以這麼說，2025年的300億至350億歐元營收預期已充分考慮了出口管制的影響。”
此外，ASML還重申了其長期增長目標：預計到2030年，年銷售額將達到440億至600億歐元，毛利率介於56%～60%之間。
ASML仍然堅定看好半導體行業的長期發展趨勢。
傅恪禮強調：“我們相信AI將為半導體行業帶來更多發展機遇，AI將推動更先進技術的發展，幫助應對成本和能耗問題。我們認為，這會帶動更先進的DRAM（動態隨機存取儲存器）邏輯晶片技術發展。因此，企業會更希望制定積極進取的技術路線圖，這對推升光刻裝置的需求有利，我們預計所有應用中需要的光刻層數都將繼續增加。”
