作者｜ 沐風
來源｜ 創頭條
近日，美國《聯邦公報》最新檔案顯示，美國工業和安全域性 (BIS) 修訂了《出口管理條例》(EAR)，將136箇中國半導體行業相關實體新增到“實體清單”。
下是此次被列入實體清單的國內企業名單：
華峰測控科技有限公司（香港）
盛美（上海）有限公司
北京屹唐半導體技術有限公司
北京光科芯圖技術有限公司
北京國微整合技術有限公司
北京科技有限公司
北京華封電子裝置有限公司
北京華封測試與控制技術有限公司
北京京源微電子科技有限公司
北京凱世通半導體有限公司
北京北方華創電子裝置有限公司
北京納諾半導體裝置有限公司
北京七星流量計有限公司
北京七星積體電路裝置有限公司
北京碩科中科信電子裝置有限公司
北京中科飛測科技有限公司
北京中科信電子裝置有限公司
長光極致光電技術有限公司
長沙至純應用技術有限公司
成都華大九天科技有限公司
成都天際星科技有限公司
中國科學院微電子研究所
東方晶源電子有限公司
廣州華大九天科技有限公司
廣州天際星科技有限公司
國微集團（深圳）有限公司
合肥凱世通半導體有限公司
合肥納諾微電子裝置有限公司
合肥智輝半導體應用技術有限公司
合肥智維微電子有限公司
合肥智維半導體有限公司
華封測試與控制技術（天津）有限公司
華海清科（北京）科技有限公司
華興（廣州）半導體有限公司
華興（上海）半導體有限公司
華興科技有限公司
捷安資本
江蘇納塔光電材料有限公司
江蘇啟維半導體裝置有限公司
江蘇智純系統整合有限公司
金石通科技有限公司（香港）
南大光電半導體材料有限公司
南京華大九天科技有限公司
納諾科技集團有限公司
寧波南大光電材料有限公司
北方積體電路技術創新中心（北京）有限公司
東方晶體微電子技術（青島）有限公司
東方晶體微電子技術（上海）有限公司
拓荊科技
派特科技（北京）有限公司
派特科技（上海）有限公司
派特創億（瀋陽）半導體裝置有限公司
派特建科（海寧）半導體裝置有限公司
清芯科技有限公司
全椒南大光電材料有限公司
雷雨科學儀器（上海）有限公司
瑞立微電子裝置（上海）有限公司
山東飛源氣體有限公司
上海AGM氣體有限公司
上海愛普斯精密裝置有限公司
上海飛愛科技有限公司
上海華大九天資訊科技有限公司
上海積體電路裝置與材料產業創新中心有限公司
上海精測半導體科技有限公司
上海晶卓資訊科技有限公司
上海凱世通半導體有限公司
上海臨港凱世通半導體有限公司
上海勵智科技有限公司
上海現代先進超精密製造中心有限公司
上海南普力機械有限公司
上海納諾微電子裝置有限公司
上海賽維科技有限公司
上海天際星半導體科技有限公司
上海鑫盛景瑞半導體科技有限公司
上海鑫盛景投半導體科技有限公司
上海鑫盛景科半導體科技有限公司
上海鑫盛半導體科技有限公司
上海彥泉科技有限公司
上海裕良盛科技有限公司
上海裕維半導體科技有限公司
上海智純合金製造有限公司
上海智純電子技術有限公司
上海智純光電裝置有限公司
上海智純精密氣體有限公司
上海智純精密製造有限公司
上海智純淨化系統技術有限公司
上海智純半導體裝置有限公司
上海智純系統整合有限公司
上海智佳半導體氣體有限公司
上海紫熙光電科技有限公司
盛美半導體裝置（北京）有限公司
盛美半導體裝置（無錫）有限公司
盛偉半導體裝置（上海）有限公司
瀋陽新源微商發展有限公司
瀋陽新源微電子裝置有限公司
深圳國微鴻博科技有限公司
深圳國微感測技術有限公司
深圳國微晶片科技有限公司
深圳華大九天科技有限公司
深圳京源資訊科技有限公司
深圳納諾微電子裝置有限公司
深圳鵬鑫旭科技有限公司
深圳前海天際星半導體科技有限公司
深圳賽凱瑞科技有限公司
深圳鑫凱來工業機械有限公司
深圳張格儀器有限公司
芯恩青島有限公司
天際星
天際星有限公司
中芯國際先進技術研發（上海）有限公司
蘇州南大光電材料有限公司
昇維旭科技有限公司
太原金科半導體科技有限公司
烏蘭察布南大微電子材料有限公司
聞泰科技有限公司
智路資本
武漢納諾微電子裝置有限公司
武漢天際星半導體科技有限公司
武漢新芯半導體制造有限公司
武漢易光科技有限公司
無錫凱世通科技有限公司
無錫納諾微電子裝置有限公司
廈門天際星科技有限公司
西安華大九天科技有限公司
西安納諾微電子裝置有限公司
新聯融創積體電路產業發展（北京）有限公司
御盛微半導體（上海）有限公司
裕維半導體科技有限公司
張江實驗室
浙江申啟航科技有限公司
浙江智純精密製造有限公司
智維半導體（上海）有限公司
智憶高純度電子材料（上海）有限公司
珠海基石科技有限公司
珠海天際星科技有限公司
淄博科元鑫氟化物貿易有限公司
（向下滑動檢視）
該措施進一步加嚴對半導體制造裝置、儲存晶片等物項的對華出口管制。
對此， 12月3日傍晚，中國半導體行業協會、中國網際網路協會、中國汽車工業協會和中國通訊企業協會陸續釋出宣告表示，建議國內企業謹慎採購美國晶片。
這邊才開始呼籲，那邊則早已經動了起來。
據外媒報道，思科、戴爾、微軟......越來越多美國科技巨頭，正開始禁止供應商採購來自中國的半導體零部件產品。
比如思科，早就已經向供 應商告知其產品所使用的晶片，最終的封裝位置不可以是中國。
但是現在，思科又加碼要求，最終的封裝位置，晶片本身製造的產地，以及其光掩膜的產地，都不可以在中國製造。
微軟也要求其供應商在中國境外製造零部件，同時加快了把Xbox裝配線遷移出中國的步伐。
並且，微軟還要求其供應商在明年年底之前，完成在中國以外的地區生產其Surface電腦。
再如惠普，也在大幅度縮減其在中國生產膝上型電腦和桌上型電腦。
舉動最為明顯的那就屬戴爾了。
根據戴爾要求，現在在美國銷售的產品中的所有晶片，都必須去中國化。
到2026年，不僅僅在美國銷售的產品，在其他地方銷售的桌上型電腦，筆記本，伺服器，和所有外圍裝置裡面的所有晶片，都不可以在中國境內製造。
毫無疑問，圍剿已經開始了，而且這種力度正在加大。
據透露，受美國政府所謂的壓力影響，美國半導體裝置巨頭應用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）已經在努力將中國公司排除在供應鏈之外。
並且，應用材料公司和泛林集團正在敦促供應商，他們必須為某些中國元件尋找替代品，否則將面臨供應商地位的風險。
同時，供應商還被告知，他們不得有中國投資者或股東。
不過，這些公司主要透過口頭向供應商傳達這些要求，似乎在刻意避免於供應商指南或協議中採用正式檔案形式傳達這一要求。
尋找中國供應商的替代品並非易事，還極有可能會導致供應鏈成本增加。
而根據市調機構Counterpoint Research最新的資料，2024年前三季度全球前五大晶圓製造裝置（WFE）廠商應用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集團等營收增長3%。
其中，前五大晶圓製造裝置廠商前三季度來自中國的營收年增長48%，佔總銷售額的42%。
也就是說，全球前五大半導體裝置廠商將近一半的營收來自於中國。
據統計，2024年1至10月，中國積體電路產量達到了3530億塊，同比增長24.8%；1至10月出口量達到2460億個，同比增長11.3%；出口額為9311.7億元，增長21.4%。
由此資料來看，當前國產晶片無疑處於產銷兩旺的態勢。
另外，根據最新預估，2024年中國晶片出口金額約為950億美元，晶片出口金額明顯增長。
因此，對於美國科技巨頭“去中國化”的動作短期內對國產半導體及國產晶片產業影響不大。
但是，如果“脫鉤”大面積擴大化，完全不採購國產成熟製程晶片，那對於國產半導體及國產晶片產業而言，產能過剩無疑將是未來要面臨是一個重大挑戰。
同時，產業鏈全面脫鉤，大機率也將導致全球半導體供應鏈重構。
如此重要且極具風險的抉擇顯然不是臨時決定的。
其實，早在特朗普上一屆任職時期，美國就開始了限制中國先進晶片的行動，就此全球半導體脫鉤就已開始。
到了拜登這屆，已經將半導體作為核心政策的重點，投入更多精力定製出口管制措施，主要抑制中國發展AI能力。
與此同時，為了促進美本土半導體發展，拜登在2022年還推出了520億美元《晶片法案》，並對中國晶片進口實施額外關稅。
在2023年底就有報道稱，由於擔心晶片限制措施可能會嚴重擾亂行業，美國政府正考慮以中長期為限逐步謀劃與中國“脫鉤”，整個過程大約需要5年時間。
波士頓諮詢集團預測，如果美國完全與中國脫鉤，美國半導體行業將失去18%的全球市場份額和37%的收入，並減少1.5萬至4萬個高技能工作崗位。
此外，全球半導體產業需要增加數千億美元的投資來應對供應鏈分裂帶來的挑戰，單成本一項，全球半導體供應鏈的分裂可能導致成本增加35%到65%，並阻礙整個行業的創新。
圖片來源｜網路
