新智元報道
編輯：桃子 好睏
【新智元導讀】拜登政府下臺之前，還要公佈一項限制晶片出口的新舉措。據稱，新規重點放在了對特定中國實體，以及100多家晶片製造裝置研發公司的出口限制。另外，還會新增一些高頻寬記憶體（HBM）條款。
針對晶片限制，美國又將出臺新規？
彭博最新報道，即將卸任的拜登政府正準備進一步限制向中國出售半導體裝置，以及AI儲存晶片。
據稱，這些新舉措不會像最初預期的那樣嚴厲，預計最早在下週公佈。
晶片限制，提案再更改
在正式公佈之前，一切都不是最終決定。
美國官員之前的多次提案，包括最終出臺政策時間，已經發生了多輪變化。在此期間，他們經過數月審議，和日本、荷蘭等盟友進行談判。
對此，美國晶片裝置製造商反對聲不斷，警告稱愈加嚴厲的措施，只會給自己的業務帶來災難性的損害。
據知情人士透露，最新提案與先前草案又有著關鍵的區別。
首要問題是，把哪些中國企業列入實體清單。
新規將重點限制對特定中國實體的出口，而不是廣泛類別的晶片製造商。
其中，主要被針對的是兩家晶圓廠，而供應商則從最初的12家縮減到了個位數。
此外，新限制措施將包括一些關於高頻寬記憶體（HBM）的條款。這些晶片用於處理資料儲存，是人工智慧的關鍵元件。
據知情人士透露，三星電子、SK海力士，以及美國儲存晶片製造商美光科技預計將受到新措施的影響。
但中國DRAM製造商之一，一傢俱備生產HBM2的企業，將不會受到直接影響。
名單中，還將包括100多家從事新興半導體制造裝置研發的中國公司。
這也是新措施的主要目的，最終遏制中國本體晶片製造裝置上商的技術發展，限制推動中國AI領域發展晶片製造工具的供應。
受此影響，亞洲和歐洲的晶片股大幅上漲。
ASML的股價最高上漲5.5%，領漲包括BESI和愛思強在內的晶片裝置公司。
在日本，東京電子的股價直接飆升7%，SCREEN控股上漲6%，而國際電氣更是大漲近13%。
或遭日本荷蘭反對
最新計劃對美國晶片裝置製造商來說是某種程度上的勝利——包括泛林集團、應用材料、科磊公司。
數月來，這些製造商一直反對美國單方面對中國的出口限制，包括中國公司的六家供應商的制裁。
他們擔心的是，來自東京電子、阿斯麥等競爭對手可能會填補了市場的空白，讓自身在全球市場處於不利地位。
2022年，日本和荷蘭曾推出了一些與美國措施相匹配的舉措，但兩國最近都抵制了美國進一步加強管控的要求。
今年夏天，美國官員嘗試了一種強硬的談判策略，警告盟友美國可能直接限制外國公司對中國的出口，卻被日本和荷蘭視為極端的越界行為。
為此，美國採取強硬手段，希望透過所謂的外國直接產品規則（FDPR），施壓盟友採取限制措施。
尤其是考慮到川普未來重返白宮，日本和荷蘭對即將下臺的政府的新措更是表現冷淡。
據知情人士透露，美國的新規雖然也限制了一些額外的工具類別，但仍將盟友（包括日本和荷蘭）排除在FDPR條款之外。
目前尚不清楚日本或荷蘭是否最終會對美國現在計劃制裁的中國公司實施額外限制。
全球強國陷入計算機晶片之爭
晶片是數字經濟的核心動力，其不斷提升的計算能力正在推動生成式AI等技術的發展。
在這種背景下，這些半導體器件理所當然地成為了世界經濟超級大國之間激烈競爭的焦點。
目前，美國政府已經出臺了一系列限制措施來抑制中國半導體的發展，從而確保該國在這一關鍵領域保持領先地位。
為什麼晶片如此重要？
晶片是處理和理解資料的必需品，而這些資料已經與石油一樣成為經濟的命脈。
記憶體晶片（Memory chips）用於儲存資料，結構相對簡單，在市場上像大宗商品一樣交易。
邏輯晶片（Logic chips）負責程式的執行。作為裝置的「大腦」，它的結構更加複雜，價格也更高。
像英偉達H100這樣的AI加速器，已經與國家安全和科技巨頭的發展緊密相連。比如，谷歌和微軟就在競相建設大型資料中心，爭奪在未來計算領域的領先地位。
誰主導著晶片供應鏈？
晶片製造已經發展成為一個門檻越來越高且高度集中的行業。
新建晶圓廠投資額超過200億美元，建設週期長達數年，而且必須24小時不間斷滿負荷運轉才能實現盈利。
這種規模要求導致掌握尖端製造技術的公司僅剩三家——臺積電、三星和英特爾。
其中，臺積電和三星作為晶圓代工企業，為全球客戶提供晶片製造服務；英特爾過去主要為自己生產晶片，但現在也開始在代工業務領域展開競爭。
在下游，還存在著一個規模龐大的模擬晶片產業。
德州儀器和意法半導體等公司是這類晶片的主要製造商，這些晶片主要用於智慧手機的電源管理、溫度控制以及聲音訊號轉換等功能。
晶片競爭的態勢如何？
2023年，美國對最尖端的晶片和晶片製造裝置出臺了嚴厲的管制措施，限制中國發展諸如超算、AI這類的技術。
此外，美國還向合作伙伴施壓，要求限制中國獲取浸沒式深紫外光刻（DUV）等相對成熟的晶片製造技術，同時限制自身不要從中國進口半導體產品。
但美國政府認為，僅對中國的發展進行遏制是遠遠不夠的。
於是，又在2022年通過了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），專門劃撥390億美元用於直接補貼，並提供750億美元的貸款及貸款擔保，以重振美國本土晶片製造業。
各國的戰略佈局如何？
歐盟制定了總額463億美元的計劃，用於擴大本地晶片製造能力。
歐盟委員會估計，該行業的公共和私人投資總額將超過1080億美元。目標是到2030年將歐盟的晶片產量翻一番，佔全球市場的20%。
日本經濟產業省已經為2021年啟動的半導體振興計劃籌集了約253億美元資金。
具體專案包括臺積電在熊本縣的兩座晶圓廠，以及在北海道的另一座晶圓廠。在北海道工廠，Rapidus株式會社計劃於2027年實現2nm先進邏輯晶片的量產。
印度則在2月批准了總值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括由塔塔集團負責的印度首座大型晶片製造工廠的提案。
沙烏地阿拉伯的公共投資基金，也正考慮進行一筆「大規模投資」（具體金額未披露）來啟動該國的半導體產業發展計劃。
參考資料：
https://www.tomshardware.com/tech-industry/new-u-s-restrictions-will-hit-chinese-chipmaking-tool-companies-sanctions-aim-to-slow-development-of-domestic-chipmaking-tools-to-replace-asml-others
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-11-28/nvidia-tsmc-huawei-how-us-china-others-are-fighting-for-chip-dominance
