智通財經APP獲悉，招生證券釋出研報稱，當前半導體板塊景氣改善趨勢略有放緩，AI終端等創新產品滲透率望逐步提升，外部環境影響下各種政策和地緣形勢或有變動可能。近日市場關注臺積電或對國內AI/GPU客戶供應7nm及以下晶片的相關限制，同時美國眾議院向幾家半導體裝置公司發出信函要求提供有關中國銷售的細節，對於自主可控的關注度再度提升，結合國內半導體產業鏈各環節的國產化情況，建議關注自主可控需求相對迫切疊加AI需求提升的製造/裝置/封測/材料環節和先進製程晶片公司，以及EDA/IP等核心環節，建議關注各科創指數和半導體指數核心成分股，景氣復甦趨勢下把握業績增長有望延續的公司。
行情回顧：10月A股半導體指數跑贏中國臺灣半導體指數及費城半導體指數。
10月，半導體(SW)行業指數+19.36%，同期電子(SW)行業指數+14.65%，費城半導體指數/中國臺灣半導體指數-1.56%/+4.93%；年初至今，半導體(SW)行業指數+21.94%，同期電子(SW)行業指數+18.95%，費城半導體指數/中國臺灣半導體指數+18.47%/+51.67%。
招商證券主要觀點如下：
行業景氣跟蹤：消費類需求邊際轉暖，工業類需求整體復甦仍然乏力。
1、需求端：消費電子行業需求弱復甦，AI/汽車等驅動端側應用創新。
手機：24Q3全球/國內智慧手機出貨同比+4.0%/+3.2%，10月進入安卓旗艦密集釋出期，關注後續銷量表現。
PC：24Q3全球PC出貨量同比-2.4%，IDC等多機構預測2024年PC市場出貨量有望溫和復甦；預計AIPC帶來的影響將在25-27年更為顯著。
可穿戴：IDC預計2024全年全球可穿戴裝置出貨量將同比增長6.1%。XR：預計今明年VR行業仍處於銷量小年，關注AR與AI融合創新。
伺服器：信驊10月營收同比+112%/環比-3%，谷歌和亞馬遜等全球CSP展望25年Capex望進一步提升。
汽車：24M10國內乘用車銷量同環比提升，新能源車保持同比較快增長。
2、庫存端：手機鏈晶片廠商Q3庫存環比微增，工業領域客戶整體仍在庫存去化中。
全球手機鏈晶片大廠24Q3庫存環比微增，國內韋爾/卓勝微/格科微/匯頂庫存24Q3環比提升/DOI環比增1天至152天。PC終端廠商庫存上行，PC鏈晶片廠商英特爾、AMD24Q3庫存環比上升，庫存週轉天數環比降27天至104天，AMD表示遊戲業務中的客戶微軟和索尼減少了渠道庫存。國際模擬和功率晶片廠商24Q3庫存整體環比增長，TI表示工業領域的庫存去化仍在進行，公司Q4庫存環比將繼續增加幾億美元，安森美表示汽車和工業領域庫存持續消化，在分銷商發貨需求下分銷渠道庫存提升。
3、供給端：邏輯稼動率緩慢復甦，儲存原廠加碼HBM、DDR5等先進產品擴產。
1)稼動率：TSMC表示24Q33/5nm需求持續強勁；UMC24Q3產能利用率71%，環比上升3pcts，預計24Q4稼動率環比下滑2-5pcts至66%-69%，主要系新的22/28nm產能爬坡所致；SMIC24Q3產能利用率為90.4%，同比+13.3pcts/環比+5.2pcts，公司表示四季度為傳統淡季，預計釋放3萬片/月的產能，新產能驗證導致整體稼動率環比下滑；華虹24Q3稼動率105.3%，同比+18.5pcts/環比+7.4pcts，公司預計24Q48英寸產線產能利用率有所恢復，12英寸平臺需求持續強勁；世界先進24Q3稼動率環比提升高個位數百分比至70%，24Q4預估降至65%左右；
2)資本支出：
①儲存：美光和SK海力士2024年擴產重心為HBM、DDR5等先進產品，美光將2024年資本支出80億美元預期上修至81億美元，預計2025年大幅增加資本開支；
②邏輯端：2024年全球成熟製程擴產將集中於需求較旺盛的製程，先進製程產能也將持續開出。TSMC預計2024年資本開支為略超300億美元，主要用於N2、N3等先進製程；UMC指引2024年資本支出同比持平為30億美元，主要用於擴產22/28nm；中芯國際指引2024年同比持平約為75億美元；華虹預計2024-2026年平均資本支出為20億美元，主要用於擴產無錫新產線；晶合整合預計全年擴產3-5萬片/月產能，主要用於高階CIS。
4、價格端：10月整體儲存價格承壓，MCU價格依然築底。
1)儲存：截至11月8日，DXI指數為39331點，較10月1日下降272點；10月消費類DRAM晶片、NANDwafer及儲存模組需求不振，消費類DRAM和NANDflash主流型號價格均下滑；AI需求持續旺盛，原廠加碼HBM、QLCSSD等高階儲存器，高階DDR5等產品價格持續上升，但伴隨著供給逐漸提升，高階產品價格漲幅亦有所收斂；
2)MCU：價格持續築底，但反彈時間仍待觀望；
3)模擬晶片：國內模擬晶片產品價格整體相對穩定，國際大廠交貨週期進一步縮短；
4)功率器件：中低壓MOS產品價格有望逐步迎來複蘇，IGBT產品仍面臨一定的價格壓力。
5、銷售端：全球半導體月度銷售額連續第五月環比增長。
SIA表示24M8全球半導體銷售額為531億美元，同比+20.6%(24M7同比+18.7%)，連續十個月同比正增長，環比+3.5%(24M7環比+2.7%)，連續五個月環比正增長。
產業鏈跟蹤：產業鏈部分環節邊際改善明顯，關注景氣復甦和AI鏈持續性。
1、設計/IDM：消費等領域需求復甦帶動成長，關注復甦持續性和AI需求。
1)處理器：關注國內高階GPU產品進展，國內SoC公司Q3業績同比持續提升。
AMD下游中資料中心和客戶端處理器持續增長，遊戲和嵌入式部門Q3同比仍在下降，上修全年資料中心GPU營收指引至超50億美元。英特爾預計Q4營收環比增長，毛利率迴歸正常EPS轉正。國內GPU/CPU公司中，海光Q3業績表現優異單季歸母淨利達6.7億元，寒武紀Q3末存貨從2.4億元環比提升至10.2億元，龍芯中科表示近期電子政務和安全應用市場需求有所恢復。高通24Q3營收同比+18%/環比+0.1%接近指引上限，預計24Q4手機業務同比增長中個位數百分比。國內SoC公司如瑞芯微、恆玄科技、全志科技、晶晨股份等受益於下游IoT復甦、低基數因素，24Q3業績同比增速亮眼，關注行業復甦趨勢及細分賽道進展。
2)MCU：消費/家電/IoT等領域需求有所復甦，工業/汽車等需求仍承壓。
①消費：24H1手機和手機周邊個人消費品出現相對明顯回暖趨勢，但進入24Q3需求相對平淡，24Q4為傳統淡季，需求預計弱復甦；
②家電：中穎表示24Q3行業需求較為平穩，但伴隨家電行業進入旺季，疊加國家調節及促消費政策發酵，預計24Q4收入提升；
③工業：意法預計25Q1庫存調整將繼續，尤其是亞洲市場，中國新年假期導致庫存繼續減少，25Q2將持續減少，預計25H2會實現正常化；
④汽車：意法表示24Q3積壓訂單和新增訂單出現進一步惡化；微芯表示總體訂單仍低於預期，新訂單節奏有所加快但能見度很低，預計2025-2026年Capex保持低位；
⑤物聯網：樂鑫科技表示國內外市場均呈現增長趨勢，並且新應用場景不斷拓展，支付裝置、新能源裝置等部分老市場也進入增長階段。
3)儲存：海外原廠盈利能力逐季大幅提升，利基儲存下半年展望謹慎樂觀。
①DRAM和NAND：三大儲存原廠季度盈利能力持續大幅改善，DRAM和NAND產品量價齊升，但主要系HBM、eSSD等高階產品需求旺盛，消費類產品需求仍有所承壓，整體需求預計溫和復甦，三大原廠後續資本開支仍聚焦HBM、eSSD等高階產品；
②利基儲存：24Q3利基儲存需求相較上半年未明顯復甦，價格環比保持平穩。國內主要面向消費類、工業類市場的利基儲存晶片廠商24Q3收入均同比高增長，但由於下游市場需求並未明顯復甦，24Q3收入環比保持相對穩健，毛利率環比穩健或微增。利潤端，國內廠商同比基本實現高增長，環比表現分化主要系費用差異造成；
③儲存模組：24Q3國記憶體儲模組公司收入和利潤基本均實現同比高增長，但利潤環比有所承壓，主要系產品結構以消費類市場為主，24Q3以來消費類產品價格有所調整，同時庫存帶來一定成本壓力，進而影響毛利率回撥。從庫存端來看，國內廠商去庫存節奏有所分化，江波龍24Q3存貨環比減少10億元，其他廠商庫存環比相對穩定。
4)模擬：汽車電子和消費類需求相對較好，關注國內公司收併購情況。
TI/MPS分別預計24Q4營收環比-7.3%/-1.6%，TI表示24Q3部分下游復甦，汽車/個人電子/通訊/企業環比上漲，工業依舊疲軟。國內模擬晶片公司中大部分消費類模擬晶片公司如聖邦/艾為/南芯24Q3收入環比基本持平或微增，以手機為主的消費類領域增速略有放緩，工業、汽車、新能源和通訊等領域如納芯微/思瑞浦/傑華特呈現部分初步復甦節奏，天德鈺Q3營收環比+29%系顯示驅動晶片提升較多。收併購方面，晶豐明源擬購買主營無線充電晶片等產品的易衝科技100%股權，希荻微正籌劃購買誠芯微100%股份。
5)射頻：國內市場競爭壓力仍大，關注國內龍頭LPAMiD新品進展。
穩懋24Q3營收同比+4.4%/環比-12.4%，略低於此前指引。Qorvo24Q3營收同比-5.2%/環比+18.0%，Q4預計營收同比-16%/環比-14%指引不及預期，主要系安卓5G中端智慧手機市場需求向入門級轉移所致，公司進一步預計FY25財年(24Q2-25Q1)公司手機業務營收將同比出現低個位數下降。國內卓勝微、穩懋24Q2營收及歸母淨利潤同環比下降，主要系行業競爭激烈、價格壓力較大所致，建議關注濾波器、L-PAMiD等高階品類國產替代。
6)CIS：國內廠商進軍高階產品線，24Q3安卓陣營同比增長持續。
24M10大陸光學公司舜宇手機鏡頭出貨量同比-1.9%/環比-2.6%，中國臺灣光學廠商24M10總體營收同比-4%/環比-7%。國內廠商韋爾股份、思特威24Q3業績同比持續增長，主要系新品持續突破、國產替代加速驅動；其中韋爾股份24Q3營收同比+10%/環比+6%，單季營收創歷史新高，同時盈利能力逐季改善；思特威24Q3營收同比+150%/環比+8%，主要系份額提升、Q3大客戶新機發布驅動業績上漲；關注未來份額提升及新客戶匯入進展。
7)功率半導體：汽車電子需求相對強勁，關注光儲領域需求復甦節奏和AI領域高階產品的拉動。
國際功率大廠ST/安森美/Wolfspeed預計Q4營收分別環比+2.2%/-0.11%/-8.6%，安森美表示Q3汽車增長低到中個位數，工業基本持平或略有下降。國內功率公司中低壓器件或消費類佔比較大的公司如士蘭微/華潤微/揚傑等24Q3營收多數環比持平或微增，預計IGBT等價格壓力影響或將持續，部分中低壓產品價格趨於平穩但競爭或仍在，建議Q4持續關注汽車需求持續性、光儲領域需求復甦情況或行業價格變動的影響。
2、代工：24Q3稼動率持續復甦，先進製程和部分12英寸成熟製程價格上調。
①產能利用率：UMC24Q3產能利用率71%，環比上升3pcts，預計24Q4稼動率環比下滑2-5pcts至66%-69%，主要系新的22/28nm產能爬坡所致；SMIC24Q3產能利用率為90.4%，同比+13.3pcts/環比+5.2pcts，公司表示四季度為傳統淡季，預計釋放3萬片/月的產能，新產能驗證導致整體稼動率環比下滑；華虹24Q3稼動率105.3%，同比+18.5pcts/環比+7.4pcts，公司預計24Q48英寸產線產能利用率有所恢復，12英寸平臺需求持續強勁；世界先進24Q3稼動率環比提升高個位數百分比至70%，24Q4預估降至65%左右；
②晶圓價格：TSMC24Q3晶圓ASP環比+6%；UMC24Q3晶圓ASP由於產品組合變動同比略降1%；格芯24Q3晶圓ASP環比持平；SMIC24Q3摺合8英寸ASP環比+15.5%，主要系12英寸產品需求旺盛，帶來產品組合最佳化，公司指引24Q4ASP穩步上升；華虹24Q3摺合8英寸ASP環比-4%，公司表示24Q48英寸價格預計仍承壓，12英寸產品需求強勁，ASP預計環比小幅復甦；晶合整合表示已根據市場情況對部分產品代工價格進行上調。
3、封測：行業整體Q3稼動率環比提升，展望Q4行業整體仍有邊際改善空間。
日月光預計Q4封測營收環比小幅增長/毛利率環比持平；安靠預計Q4營收中值環比-11%系高階智慧手機H2生產計劃低於預期，預計H2營收環比H1增長24%。國內封測公司24Q3營收整體環比提升，各公司下游中表現仍有分化現象，長電錶示Q3非通迅領域需求復甦較為平緩，通富等預計高階算力類晶片預計24Q4需求持續向好，匯成等表示大尺寸顯示驅動等產品Q4或有望環比回暖，整體看預計24Q4國內封測公司環比營收有望持續增長。
4、裝置&材料&零部件：景氣度邊際改善，美國出口管制加劇或將加速國產替代程序。
11月5日，據《華爾街日報》報道，美國晶片裝置製造商AMAT和LAM已開始要求他們的供應商不得使用中國零部件，甚至供應商中存在中國資金或股東也被視為不可接受；根據媒體報道，11月7日，美國眾議院中國特別委員會向AMAT、LAM和KLA生產半導體制造裝置的公司發出信函，對向中國銷售技術表示擔憂，並要求這些公司提供有關銷售量和主要客戶的詳細資訊。
1)裝置端：國內廠商簽單邊際改善，國產替代加速。
國內頭部裝置廠商如北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海等24Q3收入均同環比穩健增長；芯源微、萬業企業、金海通等24Q3收入同比下滑，主要系產品結構等影響；中科飛測、精測電子、長川科技、華峰測控、精智達等收入同比高增長，主要系新品快速放量、訂單確認節奏加快等；伴隨著2024年國內頭部Fab國產裝置採招提速，以及先進製程產能的開出、國產替代加速，國內裝置廠商簽單及發貨增長趨勢向好，2025年確認到收入端有望保持同比高增長；
2)零部件：海內外業務景氣延續，部分廠商收入利潤邊際改善。
2024年海外裝置復甦和國內裝置採招邊際加速，疊加零部件國產替代持續深化，海外業務收入望恢復增長，國內業務望迎來訂單加速期。整體來看國內零部件公司2024年以來收入增速明顯改善，同時期待規模效應顯現後利潤加速成長；
3)材料：景氣度伴隨下游晶圓廠稼動率持續恢復，新品拓展和國產替代加速。
半導體材料景氣度伴隨下游Fab稼動率波動，2024年以來，國內Fab稼動率持續復甦，中芯國際和華虹24Q3整體稼動率分別恢復至95.4%和105.3%，進而帶動國內部分材料廠商收入業績邊際改善。同時，部分廠商受益於新品快速放量，例如鼎龍股份、安集科技、江豐電子、雅克科技等24Q3收入和利潤同比增速高於半導體材料廠商平均水平。
5、EDA/IP：國內半導體上游卡脖子領域之一，關注和高階製造相關聯的環節和產品。
芯原Q3營收環比+17%主要系IP授權使用費和晶片設計業務分別環比+37%和+23%。華大九天Q3大客戶大訂單落地，營收環比+30%。概倫電子設計類EDA營收Q1-Q3同比+75%是主要驅動力。
投資建議：從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：
①關注算力需求爆發疊加自主可控邏輯持續加強的GPU、代工、裝置、封測、材料和上游EDA/IP等公司(該部分亦包含眾多指數核心成分股)；
②把握AI終端等消費電子和智慧車等新品帶來的產業鏈機會；
③把握確定性+估值組合，關注業績向好趨勢能見度較高的設計公司：
1)算力產業鏈：建議關注國產自主算力大晶片廠商以及受益於邊際復甦及AI伺服器需求提升的儲存產業鏈標的如海光資訊、寒武紀、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；
2)裝置&材料&零部件：國內先進製程和儲存擴產加速，國內廠商簽單邊際改善，同時美國出口管制逐步加劇，上游國產化需求迫切。建議關注：
①裝置：受益於國產替代的半導體裝置龍頭北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海等，以及國產化率較低的中科飛測、芯源微等；
②零部件：裝置零部件龍頭富創精密、新萊應材、英傑電氣、正帆科技、珂瑪科技等，以及光刻機零部件產業鏈的茂萊光學、福光股份、福晶科技、永新光學、張江高科等；
③材料：國產化率持續突破的標的如彤程新材、安集科技、鼎龍股份、江豐電子、雅克科技、龍圖光罩、路維光電、清溢光電等；
3)製造和封測：關注國內製程佈局相對先進的中芯國際等，關注在先進封測領域佈局的通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技以及有望受益於行業整體復甦的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍箭電子、利揚晶片等；
4)EDA/IP：關注國產EDA軟體自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益於Chiplet趨勢的芯原股份等；
5)消費類IC：SoC類建議關注受益於產品結構加速調整的恆玄科技、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、炬芯科技等。建議關注手機復甦和高階品類國產替代對卓勝微、韋爾股份、唯捷創芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉動，同時建議關注AI智慧終端新品的拉動；
6)模擬晶片：建議關注受益於消費類需求復甦的聖邦股份、艾為電子等，建議關注具備新品突破邏輯和業績增速相對較好的天德鈺、龍迅股份等，同時關注在收併購上具有實質性動作的思瑞浦和納芯微等；
7)功率半導體：考慮到前期中低端產品降幅較大，建議關注受價格情況變化和需求復甦影響的新潔能、揚傑科技等，建議關注受行業競爭格局變化影響的時代電氣、斯達半導、宏微科技、東微半導、士蘭微等；
8)MCU：關注有望受益於未來需求復甦的兆易創新、芯海科技、峰岹科技、鉅泉科技、中微半導、國芯科技等；
9)儲存晶片&模組&主控：部分消費類儲存價格有調整，高階DDR5、HBM等價格持續上漲。關注受益於出貨量持續改善的儲存晶片廠商兆易創新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恆爍股份等，以及儲存模組和主控廠商江波龍、佰維儲存、朗科科技、德明利等；
10)特種IC：行業景氣度逐步觸底，各公司新品持續突破放量，建議關注紫光國微、復旦微電、振華風光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯科等。
風險提示：終端需求不及預期；庫存去化不及預期；半導體國產替代程序不及預期；行業競爭加劇等。
