11月10日華工科技(000988)最新披露的調研紀要顯示，在主要的網際網路及裝置廠商中，公司數通產品實現100G、200G到400G、800G全系列產品的覆蓋，四季度高速率光模組交付進一步增多，400G以及800G單模也將持續上量。
AI演算法的不斷迭代升級，對算力提出了更高的要求，也為光模組行業帶來了新的增長動力，光模組企業前三季度業績表現都頗為亮眼。對於業績增長的原因，多家公司提到受益於AI算力需求增加，公司光模組銷量增加。此外，還有部分企業提到，光模組產品海外銷售佔比不斷提升。
以華工科技為例，公司前三季度營業收入為90.02億元，同比增長23.42%；歸母淨利潤為9.38億元，同比增長15.19%。在各項業務中，華工科技正在全面向高階升級的光聯接業務，成為公司推介以及投資者關注的重點。
目前，在Net5.5G（AIGC）業務領域，華工科技基本實現高階光晶片自主可控，具備矽光晶片到模組的全自研設計能力。400G及以下全系列光模組實現規模化交付，800G光模組實現小批次，推出業界最新的用於1.6T光模組的單波200G自研矽光晶片和多種1.6T光模組產品（DSP 和 LPO）方案，高速系列光模組產品以 VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD 等光技術，與DSP Base/LPO/TRO 等電技術為主要組合的全系列解決方案。
華工科技在會上介紹，光聯接業務海外市場方面，公司已在多家頭部客戶進行400G、800G以及1.6T產品的測試。800G LPO產品已獲得明確需求，目前在加緊測試，儘快匯入，1.6T 產品正加快送樣測試，整體進度處於行業第一梯隊。公司光聯接業務泰國工廠預計11月投產，正在做好800G LPO產品在年底和明年一季度上量的準備。
“數通光模組國內市場方面，明年還將實現明顯增長。”華工科技表示，公司數通產品實現 100G、200G到400G、800G全系列產品的覆蓋，四季度高速率光模組交付進一步增多。公司聯接業務明年的增長是確定的，在部分廠商的優勢份額確定性也較強，此外LPO全系列產品也將批次交付。
在光晶片方面，華工科技表示，公司推出的800G LPO矽光光模組以及1.6T 矽光光模組產品，採用公司自研的矽光晶片，目前已在海外頭部客戶加快測試；400G矽光光模組已在國內頭部網際網路廠商批量出貨，後續還將持續上量。
對於CPO等未來光模組的技術路線，華工科技表示，CPO是一種新型的光電子整合技術，主要解決的是將光模組和晶片封裝整合在一起。傳統的光通訊模組封裝技術逐漸出現整合度低、功耗高、傳輸速率受限等問題，CPO技術應運而生，它是涉及整個系統、圍繞降低功耗成本的一個過程。公司也會隨著不同市場客戶的需求，推出一些創新的方案，對於CPO等前沿技術做好佈局。
在國內外持續加碼面向AI的資料中心場景的背景下，高速光模組市場持續被看好。
通訊市場研究機構LightCounting 釋出的最新報告稱，2024全球用於AI叢集的光模組市場將超過40億美元，同比翻了一倍以上，2025年則有望超過70億美元，2029年達到120億美元。AI市場2023—2026年將持續處於高增長階段，其後斜率趨緩但繼續增長。
