如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~
自研晶片，非常美妙的四個字，晶片代表著目前地球上整合度最高的科技實力，而自研往往意味著能夠自己掌控晶片設計這一關鍵階段，無數廠商為了自研晶片而前赴後繼。
而蘋果，就是這無數廠商中的佼佼者。
但對於這家矽谷公司來說，一路走來並不容易，2007年，沒有做過手機的，利用iPod和Mac的供應鏈，“拼湊”出了初代iPhone：來自三星的處理器、NAND和SDRAM，來自Balda的觸控式螢幕，來自美光的影象，來自Marvell的WiFi晶片，來自Wolfson的音訊晶片，來自英特爾的NOR和SRAM晶片……
蘋果一直試圖把晶片抓在手中，例如90年代與IBM合作推出的PowerPC處理器等，但最終的結局往往都不甚美好，直到iPhone的出現，才讓蘋果真正把握住了自研晶片，從A4晶片開始，蘋果自研晶片逐步發展壯大，透過不斷收購和臺積電這一鐵桿盟友的晶圓廠，最終成功打造出了自研的A系列晶片。
而在A系列走向成功後，蘋果還動了進軍桌面端的心思，2020年11月，蘋果正式推出搭載M1晶片的MacBook，成功拓寬了自研晶片的版圖。
但蘋果的目光，似乎沒有侷限在SoC這一類產品中，它似乎想把更多晶片抓在手裡。
屢敗屢戰的基帶
首先就是多年來蘋果苦苦自研的產品——基帶。
自2007年釋出 iPhone 以來，蘋果公司一直在直接或間接地向高通支付許可費。
2007年剛釋出iPhone時，蘋果一度使用英飛凌基帶，但由於專利問題，使用它還需要向高通支付許可費，不過，當時高通沒有按照慣例的"FRAND"條款直接向蘋果公司授予許可，而是與特定的蘋果合同製造商（"CMs"），即製造和組裝蘋果產品的第三方製造商簽訂了保密許可協議，由CMs來支付高通的專利使用費，最終將費用全部轉嫁給蘋果。
而為了減免過高的專利費，蘋果還與高通簽訂了一份 "營銷激勵協議"，禁止蘋果銷售 WiMAX 終端，這是一種新興的 4G 標準，與 LTE 有競爭關係，而高通在這方面缺乏有意義的專利。
而在2011年時，蘋果終於用上了效能更好的高通基帶，但代價是和高通簽訂了獨家供貨換取專利費折扣的協議，從這一年開始，蘋果透過確保高通基帶的獨佔地位，外加不與監管機構配合調查高通，來獲取高通支付的每年10億美元的費用。
這裡需要解釋一下，因為高通的專利費用是根據手機出貨量來計算的，單部手機收取售價5%的專利授權費用，裡面包含了從 2G 到 4G 的通訊專利，2013年以前iPhone出貨量將將破億，而起售價還停留在599美元，相對來說獨家協議並未讓蘋果損失太多。
但隨著後續iPhone年出貨量突破2億，以及更高價格的iPhone機型推出，這筆費用不斷上漲，每年蘋果都要支付給高通幾十億美元。
而為了解決付錢太多這一問題，蘋果又做了非常多的努力，包括跳船英特爾基帶，幫助反壟斷機構調查高通，以及掀起專利大戰，但毫無疑問，這些努力最後都打了水漂。
而截至目前，蘋果所有的機型在基帶上依舊使用的是高通產品。
而這一情況或許在未來就會得到改變，據知情人士透露，蘋果公司經過五年多的研發，其自主研發的基帶處理器（代號Sinope）將於明年春季首次亮相，該技術將成為蘋果入門級手機 iPhone SE 的一部分，其將於明年正式釋出。
蘋果的自研基帶已經醞釀了相當長一段時間，為了這一技術，蘋果投資了數十億美元在世界各地建立測試和工程實驗室，還斥資約 10 億美元收購了英特爾公司的無線部門，並斥資數百萬美元從其他晶片公司聘請工程師，原本希望最早在 2021 年將其推向市場，但因各種技術和專利上的問題拖延至今。
值得一提的是，這次蘋果下了非常大的決心，據報道，蘋果在推出的第一代基帶之後，還將持續改進後續產品，據知情人士透露，該公司目標是在 2027 年最終推出超越高通的產品。
當然，蘋果的新產品也存在著非常明顯的缺陷，這一基帶並不支援 mmWave，只支援Sub-6，且僅支援四載波聚作為對比，高通的基帶不僅能同時支援mmWave和Sub-6，還能同時支援六家或更多運營商。
不過，蘋果基帶也有自己的一些優勢，知情人士稱，因為透過主處理器來進行智慧管理，蘋果基帶將提供相對於 SAR （即特定吸收率，是衡量人體吸收的無線電頻率的指標，美國聯邦通訊委員會等政府機構負責規定可接受的水平）限制的更好效能。
報道指出，到2026年，蘋果希望透過第二代基帶在效能上接近高通。這款晶片代號為Ganymede，預計將在iPhone 18系列中亮相，並於2027年用於高階iPad。
而在2027年，蘋果計劃推出其第三代基帶，代號Prometheus，蘋果希望這款元件的效能和AI功能能夠超越高通，同時其還將支援下一代衛星網路。
從更長遠的角度來看，蘋果正在討論將其基帶與主處理器合併為單一元件的可能性。
殃及池魚的射頻前端和無線晶片
早在2021年底，就有訊息稱，蘋果正在為其美國南加州新設立的辦公室招聘無線網路晶片、基帶晶片、射頻晶片、藍芽晶片等工程師，最終可能取代博通、Skyworks及高通供應的零元件。
這一訊息表明，蘋果開始計劃著將自研範圍擴充套件到整個射頻前端晶片領域，射頻前端作為手機無線通訊模組重要部分，主要是對射頻訊號進行過濾和放大，與其他通訊模組共同組成訊號收發的上/下行鏈路。
而據報道，與代號Sinope的基帶晶片一同推出的還有代號Carpo的射頻前端晶片，二者會搭配一同使用，這一元件的推出也將分走高通的部分業務，並可能最終影響到Qorvo。
而Qorvo和高通並非蘋果自研戰略中的唯二受害者，博通和Skyworks也未能倖免。
據報道，蘋果從明年開始轉向自研的藍芽和Wi-Fi連線晶片，這一舉措將取代目前由博通公司提供的部分元件。
據知情人士透露，代號為Proxima的這款晶片已開發多年，預計將在2025年首批產品中投入使用。其表示，蘋果的目標是開發一種從端到端的無線解決方案，與其他元件緊密整合並具有更高的能效，該元件將支援最新的Wi-Fi 6E標準，提供更好的頻寬和更快的速度。
據瞭解，蘋果結合了Wi-Fi和藍芽功能的自研晶片，首先將用於新款家庭裝置，包括升級版Apple TV和HomePod mini。隨後該元件將在明年稍晚用於iPhone，並於2026年擴充套件至iPad和Mac。
不過，博通在無線領域處於市場領先地位，蘋果或許無法在首代Wi-Fi晶片上與博通產品相匹敵，且博通作為供應商仍將為蘋果的調變解調器提供射頻濾波器元件。
事實上，Proxima晶片並非蘋果首次涉足無線領域，之前蘋果早就為AirPods和Apple Watch設計定製了無線元件，但這一關鍵自研晶片放在iPhone、iPad和Mac這樣重量級的產品上，風險還是非常大的。
當然，蘋果的基帶也好，射頻前端也罷，以及無線元件等等，都少不了臺積電的身影，報道指出，這些產品統統交由了這家中國臺灣的代工廠來進行生產。
蘋果自研的下一步
在未來的蘋果眼裡，只是研發手機電腦要用的晶片已經滿足不了自己龐大胃口了，它似乎已經把目光聚焦在另一個利潤頗豐的市場之上了。
據外媒報道，蘋果正與博通合作開發一款定製伺服器晶片，用於支援其作業系統內建的AI服務和功能，這一專案的代號為“Baltra”，預計將在2026年投入生產。
除此之外，關於該專案的具體細節仍然非常有限，不過，在今年早些時候的蘋果開發者大會上，軟體工程高階副總裁克雷格·費德里吉（Craig Federighi）曾表示，Apple Intelligence（蘋果智慧）將同時執行在裝置本地和透過由Apple Silicon驅動的私有云伺服器中。
儘管蘋果想要在無線元件領域提走博通自己幹，但在伺服器領域，反而要依賴後者，考慮到博通在伺服器領域的積累，這一點並不讓人感到意外。
比較有意思的是，博通此前已經和微軟谷歌等大客戶展開合作，而根據摩根大通分析師哈蘭·蘇爾（Harlan Sur）的報告，博通持續擴大AI ASIC客戶設計贏單和合作管道，近期其AI客戶合作基礎從5家擴大到6家，不出意外的話，新增的這位大客戶就是蘋果。
從長期來看，蘇爾預計博通每位AI客戶在未來4-5年內的AI收入機會總額將超過300億美元——累計超過1500億美元的AI收入機會，並預計這期間AI半導體收入的年均複合增長率將達到30%-40%。
當然，蘋果依靠的並不只有博通的定製業務。據報道，一支位於以色列的蘋果工程師團隊正主導蘋果首款伺服器AI晶片的雄心勃勃的開發工作。
知情人士透露，蘋果最近開始開發首款專為AI應用設計的伺服器晶片，該專案與博通合作，後者負責設計晶片的網路技術。蘋果計劃在2026年開始量產這款晶片，並已與臺積電（TSMC）達成協議，利用其最先進的生產工藝之一進行製造。
報道指出，蘋果在以色列赫茲利亞的研發中心（Herzliya R&D Center）主導了這一開發工作。這支團隊此前成功開發了取代英特爾處理器的Mac晶片，直到最近，該團隊還專注於為Mac打造一款高效能晶片（即M4 Extreme，配備 64 核 CPU 和 160 核 GPU），然而，蘋果在今年夏天擱置了該專案，以優先開發AI晶片。
這一戰略轉變凸顯了蘋果優先順序的變化以及其對AI領域的高度關注，在生成式AI領域這場革命中，蘋果最初落後於谷歌和微軟等競爭對手，而它正在彌補這一差距，近日，蘋果透過推出更新版的Mac和iPhone作業系統邁出了縮小這一差距的一步，新系統具備影象生成功能並與OpenAI的ChatGPT整合。
與此同時，蘋果致力於建立強大的硬體基礎設施以支援其AI進步，而伺服器AI晶片則是這一努力的基石，屢創自研晶片佳績的以色列研發中心和具備豐富定製經驗的博通相結合，似乎還沒邁步就贏了一半。
再回過頭來看，蘋果自研版圖似乎再次得到了大幅擴張，小到AirPods晶片，大到資料中心，未來都可能打著同一個蘋果LOGO，都由同一個巨頭所主導。
如此一想，蘋果在某種意義上確實比風頭正勁的英偉達還要強大和可怕，3萬億美元或許會困住後者，卻困不住一個不斷自研，帶著一些“狼性”的蘋果。
半導體精品公眾號推薦
專注半導體領域更多原創內容
關注全球半導體產業動向與趨勢
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第3976期內容，歡迎關注。
『半導體第一垂直媒體』
實時 專業 原創 深度
公眾號ID：icbank
喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦
