在拉丁語中，Rapidus意味著“快速”。
近日，臺媒《工商時報》公佈了一個恐怖的資料，臺積電預計到明年5nm生產線的利用率將達到100%，基本上已經做到了壟斷市場。
簡單來說，臺積電在代工市場中的主導地位已經很難給競爭對手留下市場空間，靠著的 Blackwell B200系列 AI GPU，這家代工巨頭的所有生產線都被預訂一空，而作為傳統先進製程代工企業的三星電子目前多生產英偉達的消費級GPU。
至於3nm工藝，臺積電的優勢更大。目前三星一直沒能達到最初設定的70%良率目標，其第一代 3nm 技術（也稱為"SF3E-3GAE"）的良品率在 50%-60%之間，雖然這一數字更接近最初的目標，但三星仍需要達到更高水平，客戶才有理由下訂單購買這種光刻技術。
而到了第二代 3 奈米工藝，其良品率反倒不如第一代，僅為20%，不到最初目標的三分之一，這就導致之前向三星下訂單的公司也轉向臺積電陣營。
不過雖然臺積電已經承包了英偉達的全部產品，但兩家巨頭之間一直存在著“裂痕”，黃仁勳也多次對外透露了對三星、的開放態度。
相比這兩家代工廠，日本初創晶圓廠Rapidus似乎更有機會為英偉達代工。
在日本國內，Rapidus被稱作“半導體夢之隊”。這家公司由8家日本頂級企業合力打造，包括索尼、豐田、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠以及三菱日聯銀行。任何一家單拎出來都有機會在半導體領域做出一家優秀企業，而能得到眾多半導體裝置和材料公司以及歐美公司的支援，Rapidus自誕生起打的就是一個高階局。
其實從這裡就可以看出來，Rapidus和英偉達之間正好有“軟銀”這層關係，也恰好是在軟銀的AI Summit Japan 2024活動上，黃仁勳特地強調了企業供應多樣化的意義，這其實已經暗示了Rapidus代工的可能性。
在過去，業內一直有軟銀親自下場做AI的傳聞，目前已經證實將打造業內首臺基於英偉達Blackwell GPU晶片的AI超級計算機，目標是達到馬斯克同樣的量級水平，藉此為電信、自動駕駛、AI機器人等創新業務賦能。
不過在全球高階GPU供應緊張的情況下，軟銀如何搶到臺積電其他大客戶的份額並不是一件容易的事，這時候就需要有新的公司來承接這些需求。
那麼回到Rapidus身上，日本“舉國之力”打造一家晶圓代工廠並不是搶生意這麼簡單。說到底還是為了提升日本在半導體行業的“話語權”。
跨越時間的長河，日本半導體產業也是經歷過高光以及低谷，1970~1980年代是日本半導體產業最具有國際競爭力，也是最成功的時期。1988年，日本半導體產業的全球市場份額超過50%。
而在美國政府的打壓下，兩國簽訂了《美日半導體協議》，日本半導體產業也迅速被韓國以及臺灣省的後來者取代，慢慢的半導體市佔率持續滑落，一路跌到現在市佔率不到10％的位置。
當然，日本半導體的衰落也受到全球化趨勢的影響，設計和製造不再必須融為一體後，日本半導體公司自然就會被其他價效比更高的“全球化公司”取代。
從最近幾年的形勢來看，“逆全球化”已經佔據了上風，新一任美國政府推動著製造業的迴流，半導體制造同樣包含其中，而日本政府同樣也會緊跟這波潮流，加上日本企業開始瘋狂搶購英偉達晶片，Rapidus的戰略意義不言而喻。
至於Rapidus能不能從臺積電手裡搶下訂單。
首先時間節點上，Rapidus位於北海道千歲市的工廠預計將於10月完成外部工程並開始運入裝置。
如果要使工廠在2025年4月投產，Rapidus需要融資約1萬億日元用於購買裝置等，但這筆錢的來源目前靠的是出資企業的融資以及日本政府的資助，而籌資計劃並不像預測的那樣順利。
由於各方股東對於公司的發展期待不同，融資進度各不相同，另外日本政府對於私營公司的補貼有金額的限制，這導致該專案的實施一直處在資金不足的情況。
以目前的進度來看，Rapidus大概會在明年4月試生產2nm，並在2027 年左右開始使用大規模量產，進度上雖說是落後於臺積電，但好訊息是臺積電的週期也在被拉長，且在很長一段時間裡都會被蘋果獨佔，因此Rapidus還是有機會趕上進度。
在拉丁語中，Rapidus意味著“快速”，反映了日本渴望“重回”半導體世界頂端行列的願景。在知名企業投資以及IBM、AMAT、LAM等公司的資源支援下，Rapidus還是值得期待的。
本文作者：jh，觀點僅代表個人，題圖源：網路
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