高通驍龍 8 Gen 4 是高通公司即將推出的旗艦級 5G 智慧手機晶片，預計將在 2024 年下半年釋出。這款晶片將採用臺積電第二代 3nm 工藝 N3E，搭載自研的 Oryon 核心方案，擁有 2 個 Phoenix L+6 個 Phoenix M 的全新雙叢集八核心 CPU 架構，以及全新的 Adreno 830 GPU。這將是高通驍龍 5G SoC 史上的一次重大變革，標誌著高通完全告別 ARM 公版架構，轉向自主創新的道路。
那麼，驍龍 8 Gen 4 的特性有哪些？我們來一一分析。
首先，高通驍龍 8 Gen 4 的 CPU 效能將有顯著提升，據悉，其單核效能將超越 A17 Pro，多核效能將達到 10000+ 的水平，遠超目前的所有安卓晶片，甚至接近蘋果 M2 的水平。這得益於高通自研的 Oryon 核心方案，其採用了 Nuvia 公司的技術，Nuvia 是由前蘋果晶片工程師創立的一家公司，專注於開發高效能、低功耗的 CPU，高通在 2023 年收購了 Nuvia，並將其技術應用到了驍龍 8 Gen 4 上。Phoenix L 和 Phoenix M 都是基於 Nuvia Phoenix 的定製版本，Phoenix L 是超大核，Phoenix M 是大核，兩者都比 ARM 的 Cortex-X4 和 Cortex-A720 更強大，而且沒有小核，這意味著驍龍 8 Gen 4 的 CPU 是全大核設計，可以提供更穩定、更持久的效能。
其次，高通驍龍 8 Gen 4 的 GPU 效能也將有巨大突破，其搭載的 Adreno 830 GPU 將採用全新的 Slice GPU 架構，這是一種類似於 RDNA 2 的 GPU 設計，可以實現更高的並行度和效率，同時支援變數速率著色（VRS）、光線追蹤（RT）等先進的圖形技術。據爆料，驍龍 8 Gen 4 的 GPU 效能將超過蘋果 M2，在 3DMark Wild Life Extreme 跑分中，其圖形得分將達到 7200 分左右，而蘋果 M2 的得分在 6800~6925 分左右。這將使驍龍 8 Gen 4 成為移動平臺上最強的 GPU，為使用者帶來更流暢、更逼真的遊戲體驗。
再次，高通驍龍 8 Gen 4 的 AI 效能也將有所提升，其將搭載第六代 AI 引擎，包括 Hexagon 800 DSP、Tensor 加速器、AI 安全引擎等元件，其 AI 效能將達到 40 TOPS，比驍龍 8 Gen 3 的 26 TOPS 提升了 54%。這將使驍龍 8 Gen 4 能夠更好地支援各種 AI 應用，如人臉識別、語音助手、智慧拍照、影片編輯等，同時也能提供更高的 AI 安全性和隱私保護。
最後，高通驍龍 8 Gen 4 的 5G 效能也將有所最佳化，其將搭載第四代 5G 調變解調器 X65，支援全球所有主流的 5G 頻段和模式，包括毫米波、次 6GHz、SA/NSA、DSS、FDD/TDD 等，其峰值下載速度可達 10 Gbps，上傳速度可達 1 Gbps，同時也支援 5G 多卡、5G 雙 SIM 雙待、5G 訊號增強等功能，為使用者提供更快、更穩定、更智慧的 5G 連線體驗。
綜上所述，驍龍 8 Gen 4 是一款高通自研架構的效能怪獸，無論是 CPU、GPU、AI 還是 5G，都有著出色的表現，可以說是目前最強的安卓晶片，甚至可以媲美蘋果的晶片，安卓旗艦手機的最強大腦，非它莫屬！
