誰也沒有想到，在拜登卸任前，他還是對中國下手了。
12月，美國BIS釋出總計210頁的出口管制檔案， 新增加140箇中國企業，全面涉及到半導體生態鏈，把管制力度拉滿，中美科技競賽達到了歷年最高潮。
面對美國的咄咄逼人，中國四大協會歷史第一次釋出聯合宣告：希望中國企業謹慎採購美國晶片。
這並不是簡單的一次官方聯合宣言，背後更是整個半導體行業的心聲：認清現實，放棄幻想，準備戰鬥！
美國長達6年的瘋狂制裁，徹底啟用了中國的投資熱情，大把的熱錢湧進了晶片行業。
在2019年，中國半導體專案的投資總額僅僅只有300億人民幣， 到了2024年上半年，中國半導體專案的投資金額高達5173億元人民幣。
這增長速度，簡直比火箭還快，整整翻了接近20倍！
哪裡有壓迫，哪裡就有反抗！
中國的晶片發展史，就是一部抗爭史。
經過6年的臥薪嚐膽，中國企業成功將晶片產業的自給率，從10年之前的不足10%，上漲至如今的25%。 不但補齊晶片缺口，中國還成為了全球重要的晶片出口國之一，2024年前11個月，中國晶片出口達1.03萬億元，歷史首次突破萬億元！遏制我國科技進步的“晶片鐵幕”，也終將被打破一個缺口。
很多人對晶片的理解，可能只侷限於智慧手機的SoC， 什麼高通、蘋果，動不動就是2nm、3nm。
但實際上，智慧手機只佔半導體市場很小的一部分， 大部分晶片是用在工業、工程、汽車等領域。
這些領域的的晶片需求沒有那麼高，就比如汽車，96%以上的車用晶片還是28nm。
28nm，這對於中國半導體企業來說，是第一個被翻越的大山。
以中芯國際、華虹集團、晶合整合等國內主流晶圓廠，目前已經佔據了31%的全球市場。
這引起了美國的強烈不安，甚至發起了“301調查”，限制中國傳統晶片的進口，以降低對中國晶片的依賴。
敵人越怕什麼，就說明我們做對了什麼！美國一再升級的制裁措施，只能證明它的有心無力。
就連一直不放過任何中國“黑料”的英國媒體《經濟學人》，都忍不住當了“中吹”， 從高質量論文、科研裝置、研發支出、到研究人員和工程碩士數量，各個方面論證，表示中國的科研從硬體到軟體，都在逐步碾壓西方。
果然是“入關以後，自有大儒為我辯經”！
雖然已經有了勝利的曙光，那麼就要堅守住革命的果實。
一萬億晶片出口，只是一朵小浪花，
未來幾年，還有中國晶片的怒海狂濤。
本文源自：鋅財經
