國際資料公司 (IDC) 昨日表示，受人工智慧 (AI) 應用和加密挖掘中使用的先進技術的強勁需求推動，臺灣半導體制造股份有限公司 (TSMC, 臺積電) 預計明年其收入將增長約 25%，創下新高。
IDC 高階半導體研究經理曾冠瑋預測，明年臺積電全球晶圓代工市場份額將從今年的 64% 升至 67%。他表示，從更廣義的晶圓代工市場來看，臺積電的市場份額將從今年的 33% 升至 36%。
為解決市場主導地位的擔憂，臺積電7月份對晶圓代工市場進行了新的定義，稱為Foundry 2.0，其範圍包括晶片封裝、測試、掩模製造以及等所有整合裝置製造商（IDM），但不包括儲存晶片製造商。
曾光宇表示：“無論是按照Foundry 1.0還是Foundry 2.0的定義，臺積電都將繼續主導代工市場。”
曾昱表示，作為全球最大的晶片代工製造商，臺積電正在透過“超熱執行”生產週期（即針對緊急訂單採用的最短生產週期）來加快3奈米、4奈米和5奈米晶片的生產，以滿足客戶的需求，這些技術節點的利用率已超過95%。
他說，這家總部位於新竹的晶片製造商計劃明年在現有的 2 奈米、3 奈米、4 奈米和 5 奈米晶片產能基礎上，每月增加 70,000 片先進晶圓。
曾光表示，臺積電還有望將其先進封裝技術或矽片上晶片 (CoWoS) 的產能從今年的 33 萬片增加一倍至明年的 66 萬片，CoWoS 主要用於英偉達公司的 AI 晶片。
他表示，即便如此，明年其 CoWoS 產能仍將不足。
他還表示，IDC 還預測，明年全球半導體產業產值將增長 15%，達到 7820 億美元，而全球晶圓代工行業將增長 20%。
IDC 稱，三星電子公司預計將於明年提高 2 奈米技術的產量。該公司表示，三星的這一舉措將比臺積電早一半至四分之一，但該公司必須解決其良率低的問題。
IDC表示，臺積電預計將於明年下半年開始量產2奈米工藝，並於年底或2026年初向蘋果公司少量出貨。
