作者 ：發哥說新股
來源：格隆匯IPO研究院
最近半導體領域發生了幾件大事。
先是美國在12月2日釋出半導體出口管制措施，限制名單包含140家中國公司；昨天（12月3日）盤後，中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國網際網路協會、中國通訊企業協會集體釋出宣告建議謹慎採購美國晶片。
中國有著龐大的晶片市場，2023年晶片市場規模超過1.2萬億元，還形成了龐大的下游產業叢集。在美國的出口管制，以及四大行業協會集體呼籲的背景下，半導體產業國產化節奏有望提速。
今天半導體板塊集體走高，新相微、、大為股份、成都華微等紛紛上漲。
作為國家需要重點突破的領域，半導體企業獲得了資本市場的大力支援。今年以來，上海合晶、成都華微、燦芯股份已成功在A股上市，勝科奈米已經過會，摩爾執行緒、壁仞科技、吉姆西等半導體企業也陸續啟動上市輔導備案。
近日，西安材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）也在中信證券的保薦下衝擊科創板上市。
作為證監會《關於深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》釋出以來，上交所受理的首家未盈利企業，奕斯偉材料究竟有何來頭？
01
創始人王東昇又幹出一個IPO
奕斯偉材料專注於12英寸矽片的研發、生產和銷售，產品廣泛應用於晶片製造，最終應用於智慧手機、個人電腦、資料中心、物聯網、智慧汽車等終端產品。
公司前身奕斯偉材料有限的法人主體前身為2016年3月設立的北京奕思眾合科技有限公司，後來更名，2020年4月再次更名為“西安奕斯偉材料科技有限公司”，並遷址西安。
西安已經成為我國重要的半導體生產製造基地之一，2003年以來，西安持續引進英飛凌、英特爾、三星、美光等國際半導體巨頭，以及中興、華為、華天、奕斯偉材料等國內半導體企業。
奕斯偉材料發展起來背後，離不開靈魂人物——王東昇。
王東昇出生於1957年，擁有碩士研究生學歷，他於1993年創立京東方並擔任董事長，帶領京東方解決了中國“少屏”的問題，並使京東方成長為全球半導體顯示領域的領軍企業，被業界譽為“中國半導體顯示產業之父”。
2019年王東昇從京東方卸任，應邀加入北京奕斯偉科技，開始致力於“芯”事業，他從2019年11月至今擔任奕斯偉集團董事長和奕斯偉計算董事長，還曾擔任奕斯偉材料有限董事長，如今是奕斯偉材料董事。
半導體是個燒錢的領域，奕斯偉材料成立以來已獲得多輪融資，公司估值也一路攀升。
2021年7月公司獲得寧波莊宣、中證投資、中網投等27家投資者增資，對應投前估值30億元；
2022年9月獲得寧波奕芯、嘉興雋望的增資，對應投前估值85億元；
2023年5月二期基金等8名投資者對其進行增資，對應投前估值177.05億元；
2024年6月公司新增5家股東受讓原股東毅達鑫業所持全部股份，對應估值約240億元。
股權結構方面，截至招股說明書籤署日，奕斯偉集團及其一致行動人直接控制公司24.93%的股份，為控股股東；王東昇及與其保持一致行動的米鵬、楊新元、劉還平直接和間接控制奕斯偉集團合計67.92%的股權，為奕斯偉材料實際控制人。同時，陝西積體電路基金、二期基金等均為公司股東。
02
為中國大陸最大的12英寸矽片廠商
矽片是晶片製造的“地基”，矽片的效能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。
從技術層面來看，電子級矽片按直徑大小可分為6英寸及以下、8 英寸和12英寸三類規格。矽片面積越大，生產的晶片數量越多，矽片邊緣浪費面積越小，單位晶片的成本越低。半導體矽片呈現出不斷向大尺寸方向發展的趨勢。
8英寸及以下矽片主要用於90奈米及以上成熟製程半導體產品，國內一些矽片廠商已具備一定市場影響力，國內12英寸矽片供需結構的矛盾更加突出。
2023年12英寸矽片佔全球矽片出貨面積的7成以上，已成為市場主流。同時，12英寸產能也是全球晶圓廠擴產的主要方向，預計未來12英寸矽片全球出貨面積佔比將持續提升。
業務方面，奕斯偉材料僅專注於12英寸矽片，不涉及8英寸及以下矽片業務。
根據用途劃分，公司12英寸矽片可分為正片和測試片，其中測試片用於晶圓廠對產線裝置工藝環境的除錯和檢測，並不直接用於晶圓製造；拋光片主要用於DRAM、NAND Flash等儲存晶片製造；外延片主要用於CPUGPU手機SOC嵌入式MCU為代表的邏輯晶片製造。
具體來看，2021年、2022年、2023年、2024年1-9月（簡稱“報告期”），奕斯偉材料的拋光片產品營收佔比從5.3%大幅增長至38.46%，測試片的營收佔比則從91.41%降至45.77%，但公司高階測試片的營收佔比呈上升趨勢。
目前，奕斯偉材料首個核心製造基地已落地西安，該專案第一工廠已於2023年達產，本次發行上市募投專案的第二工廠已於2024年正式投產，計劃2026年達產。截至2024年三季度末，公司合併口徑產能已達65萬片/月。
基於截至2024年三季度末產能和2023年月均出貨量統計，奕斯偉材料均為中國大陸最大的12英寸矽片廠商，相應產能和月均出貨量同期全球佔比分別約為7%和4%。
03
出貨量和營收持續增長，但尚未實現盈利
半導體產業鏈分為上游的原材料及裝置，中游的拋光片、外延片、測試片等矽片製造，以及下游晶圓廠和手機電腦等應用終端。而專注於12英寸矽片產品的奕斯偉材料處於中游矽片製造環節。
近年來，隨著智慧手機、電腦、物聯網、汽車電子、人工智慧等終端需求持續湧現，半導體市場規模整體呈增長趨勢。據WSTS統計，2023年全球半導體市場規模已達到5269億美元。
而半導體矽片市場景氣度與下游半導體和終端應用市場高度相關。據SEMI統計，2023年全球電子級矽片（不含SOI矽片）銷售規模為124億美元，2017年至2023年的年均複合增長率為6.11%。
近年來，隨著產品出貨量的提升，奕斯偉材料的營收也呈增長趨勢。但由於初始投資規模大、固定成本和研發投入高、高階產品認證和放量週期長，目前公司尚未實現盈利。
招股書顯示，2021年至2023年，奕斯偉材料的出貨量從68.19萬片增加至379.47萬片，對應的營業收入從2.08億元升至14.74億元，同期淨利潤卻持續虧損，2024年前9個月公司淨利潤依然為-5.89億元。
報告期內，考慮存貨跌價準備轉銷等因素後，奕斯偉材料的主營業務毛利率分別為100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，主要由於公司前期處於產能爬坡、市場開拓、技術研發和產品結構逐步最佳化階段，重資產模式產能轉固導致固定成本較高。
奕斯偉材料的毛利率低於可比公司SUMCO、環球晶圓、德國世創，由於可比公司12英寸矽片技術成熟、工藝穩定，產線建設較早部分固定資產已折舊完畢，且產銷規模大，規模效應更強等原因導致。
2021年至2023年，奕斯偉材料的毛利率水平低於滬矽產業，主要系公司平均單價低於滬矽產業，且平均單位成本相對較高所致，但公司2024年1-9月平均單位成本已低於滬矽產業。
目前，奕斯偉材料已向聯華電子、力積電、格羅方德、美光科技等全球一線晶圓廠批次供貨，報告期各期，外銷收入佔比穩定在30%左右。
競爭格局方面，據統計，目前全球前五大半導體矽片廠商12英寸矽片產能佔比仍高達80%，出貨量佔比預計高達85%，呈寡頭壟斷格局。
境內廠商技術研發和產業化起步較晚，目前成規模國內廠商包括上海新昇、中環領先、立昂微、中欣晶圓等。
04
尾聲
總的來說，半導體矽片行業技術門檻極高，對企業的資金和技術實力都有較高要求。目前全球半導體矽片市場主要由幾家海外巨頭壟斷，而奕斯偉材料等國內少數能量產12英寸大矽片的企業市場佔有率較低，該領域存在較大國產替代空間。
半導體的國產化之路雖然充滿挑戰，但在全球科技競爭日益激烈的當下，我國若要在風雲變幻的國際舞臺上穩穩立足，實現科技領域的自立自強，半導體的國產化便是那條必須毅然踏上的征途。如今半導體國產替代刻不容緩，期待看到更多國產半導體企業的崛起。
（正文完）
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