11月11日晚間，國產半導體裝置大廠盛美上海釋出公告稱，其45億元定向增發申請獲得了上海證券交易所的受理。這是盛美上海自2021年11月成功在科創板IPO之後的新一輪融資，同時也是今年以來規模最大的半導體行業定增方案。
公告顯示，盛美上海此次發行股票募集資金總額不超過45億元（含本數），扣除發行費用後，募集資金淨額擬投入研發和工藝測試平臺建設專案、高階半導體裝置迭代研發專案、補充流動資金，分別投資約9.4億元、22.55億元和13億元。
盛美上海表示，公司有意不斷拓寬產品線，實施半導體裝置產品的平臺化發展。“研發和工藝測試平臺建設專案”用來配置研發測試儀器、光刻機、CMP等外購裝置，結合自有裝置，設立裝置研發和工藝測試平臺；“高階半導體裝置迭代研發專案”用來購置研發裝置，配置研發人員，針對公司專案進行進一步迭代開發；13億元補充流動資金，可用來最佳化公司資本結構，緩解中短期的經營現金流壓力。
值得注意的是，根據盛美上海此前披露的資料顯示，截至2024年6月30日，此前IPO募集資金淨額為人民幣3,481,258,520.34元，尚未使用募集資金人民幣653,137,925.08元。也就是說，之前IPO募資都還沒用完，盛美上海就又開始了大規模的融資，由此也引發了一些投資者的不滿。
根據盛美上海此前公佈的2024年第三季度財報顯示，今年前三季度，盛美上海實現營業收入39.77億元，同比增長44.62%，歸母淨利潤7.58億元，同比增長12.72%，扣非淨利潤7.41億元，同比增長15.84%。
其中，第三季度，盛美上海營業收入15.73億元，同比增長37.96%，歸母淨利潤3.15億元，同比增長35.09%，扣非淨利潤3.06億元，同比增長31.41%，單季度營收利潤指標均實現超30%的增速。
截至三季度末，盛美上海在手訂單總金額為67.65億元，相比去年同期增長3.66%。該訂單裝置包括從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的清洗裝置、電鍍裝置、無應力拋光裝置、立式爐管裝置、前道塗膠顯影裝置和等離子體增強化學氣相沉積裝置等。
11月8日，盛美上海還發布了新的全年業績預告，上調了2024年營收預測值。即由原先預告的在人民幣53.00億至58.80億之間，調整為人民幣56.00億至58.80億之間。
編輯：芯智訊-林子
