證券之星訊息，2024年11月11日芯導科技（688230）釋出公告稱海通電子、遠海私募、清楓私募、長江六屏私募、和君諮詢、智晶私募、惠璞投資、陸庚資本、聚貝堂投資、天風資管、道子天投資、投資於2024年11月8日調研我司。
具體內容如下：問：公司在功率半導體領域的技術優勢是什麼？答：公司經過多年的技術積累和持續創新，憑藉自主核心技術使得晶片產品及應用方案在效能、面積、功耗、相容性等方面較為先進，公司產品具有高效能、低損耗、低漏電、小型化的特點。同時，公司緊跟客戶需求，參與產品定義，與終端工程師深入對接，圍繞客戶的需求積極開展產品升級迭代與新產品的研發工作。
問：請公司毛利率穩定是如何實現的？答：公司始終注重維護與合作伙伴長期穩定的戰略合作關係，積極推進產品更新迭代；加強供應鏈的合作及開發，持續最佳化供應鏈資源；在有效控制成本的同時，保持合理的定價策略，從而使得產品價格維持在較為穩定的水平，保持整體毛利率穩定。
問：公司如何看 IDM 與 Fabless 發展過程中的競爭優勢？答：基於經營模式的差別定位，IDM 模式，主營大功率 TVS，工藝簡單，直接在襯底做產品，有一定的價格優勢，產品型號較穩定。而 Fabless 可以根據市場需求靈活設計，產品更新速度快。公司以高效能、小功率產品為主，在外延方面做設計，因此精度好，減少漏電，適用消費類電子以及工藝要求比較高的應用方面。
問：公司第三代半導體產品有什麼新的進展？答：公司中低壓 GaNHEMT 產品有序開發中，其中 40V 產品已經在客戶端進行送樣測試。650V Cascode 結構 GaN HEMT 有序開發中，目前初步形成了 50-3000mR 系列產品。公司 IGBT 產品，650V/1200V100 以下小電流產品系列化進一步完善，通流能力在 25~75 範圍，除傳統 IGBT單管外根據市場需求開發 Hybird 產品，採用 TO-247/TO-247PLUS 單管封裝形式，目前在工業控制等領域重點推廣，部分產品已透過客戶試用評測；公司 1200V100 以上大電流產品持續開發過程，1200V200 晶片已定型，1200V150晶片工程批流片完成正在測試評價。 1200V100 、1700V150/200 等系列化產品陸續進行流片產出。大電流產品主要採用 Econodual3/62mm 等模組封裝形式，重點在新能源領域推廣。
問：公司淨利潤水平比較高，是如何實現的？答：公司始終注重維護與合作伙伴長期穩定的戰略合作關係，積極推進產品更新迭代；加強供應鏈的合作及開發，持續最佳化供應鏈資源；保持公司整體毛利率穩定。同時，公司一直保持較高的運營效率，有效控制各項費用，綜合以上因素使得公司淨利率水平較高。
問：請公司在對外投資方面主要關注的標的方向？答：圍繞公司戰略規劃，公司持續關注著與公司技術、產品、業務等具有較高協同性的優質資源，以及與汽車電子、風光儲充等應用領域相關的標的。公司將積極挖掘投資併購機會，有效整合上下游資源，進一步最佳化公司產業佈局。
芯導科技（688230）主營業務：功率半導體的研發與銷售。
芯導科技2024年三季報顯示，公司主營收入2.54億元，同比上升13.65%；歸母淨利潤8262.39萬元，同比上升28.66%；扣非淨利潤4196.31萬元，同比上升68.42%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入9836.56萬元，同比上升6.36%；單季度歸母淨利潤3040.94萬元，同比上升17.18%；單季度扣非淨利潤1707.19萬元，同比上升22.95%；負債率2.34%，投資收益4163.33萬元，財務費用-131.19萬元，毛利率35.61%。
融資融券資料顯示該股近3個月融資淨流入2987.59萬，融資餘額增加；融券淨流入0.0，融券餘額增加。
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