21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道
2月6日，（00981.HK/688981.SH）和華虹半導體（01347.HK/688347.SH）同時釋出2023年度業績。
中芯國際2023年第四季度銷售收入約為16.78億美元，同比增長3.5%；全年實現營收63.2億美元，同比下降13%。華虹半導體2023年第四季度銷售收入4.554億美元，上年同期為6.301億美元，同比下降27.7%；全年實現銷售收入22.861億美元，上年同期為24.75億美元，同比下降7.6%。
從兩大晶圓代工龍頭的業績來看，受市場形勢低迷的影響，2023年業績同比均有所下滑。但展望2024年，兩家公司都表態積極，料將好於2023年。
兩大巨頭收入均下滑
中芯國際公告，2023年未經稽核的全年銷售收入為63.2億美元，同比下降13%；2023年未經稽核的全年淨利潤為9.02億美元，相較於去年18.17億美元減少50.4%；毛利率為19.3%；基本符合公司年初的指引。
其中，第四季實現銷售收入16.78億美元，環比增長3.6%，同比增長3.52%，略高於指引；淨利潤1.747億美元，同比增長85.9%；毛利為2.75億美元，環比減少14.49%，同比減少46.98%；毛利率為16.4%，符合指引。
按應用分類，其手機業務的收入貢獻額有較大提升，中芯國際2023年四季度收入佔比分別為：智慧手機30.2%、計算機/平板30.6%、消費電子22.8%、智慧家庭8.8%、汽車/工業7.6%。區域方面，來自中國區的營收佔比為80.8%；美國區的佔比為15.7%，歐亞區佔比為3.5%。
中芯國際表示，2023年全年，公司淨利潤同比減少主要是由於：過去一年，半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處於高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了集團2023年度的財務表現。
記者注意到，產能方面，中芯國際去年年底摺合8寸月產能為80.6萬片，年平均產能利用率為75%。而2023年四季度的產能利用率同環比均下降。
資本開支方面，中芯國際2023年第四季度資本開支為23.41億美元，全年資本開支約為74.7億美元。而其資本開支之所以超過當年銷售額，主要原因是中芯國際在同行減少開支之時，依然大幅擴大規模，全國各地多個專案開工，晶片投資規模巨大。
華虹半導體去年業績也有所下滑，其中第四季度銷售收入為4.554億美元，上年同期為6.301億美元，上季度為5.685億美元。單季毛利率為4.0%，達到指引，上年同期為38.2%，上季度為16.1%。2023年全年實現銷售收入22.861億美元，2022年為24.75億美元，全年毛利率為21.3%。
按終端市場劃分，第四季度公司通訊產品銷售收入5400萬美元，同比增長6.6%，主要得益於CIS及模擬產品需求增加，部分被智慧卡晶片需求減少所抵消；電子消費品作為公司的第一大終端市場，貢獻銷售收入2.525億美元，佔銷售收入總額的55.4%，同比下降35.4%，主要由於MCU、超級結、NOR flash、智慧卡晶片及通用MOSFET產品的需求減少；同期工業及汽車產品銷售收入1.386億美元，同比下降18.2%，主要由於MCU、智慧卡晶片、通用MOSFET產品的需求減少，部分被IGBT產品需求增加所抵消。
按地域劃分來看，2023年第四季度公司來自於中國的銷售收入3.665億美元，佔銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%，主要由於MCU、智慧卡晶片、超級結和NOR flash產品需求減少，部分被IGBT及CIS產品需求增加所抵消；同期來自於北美的銷售收入3680萬美元，同比下降57.2%，主要由於MCU及其他電源管理產品的需求減少等。
2024年預期復甦
兩大晶圓巨頭2023年的業績下滑在市場預期之內，此前釋出業績的一眾儲存晶片、晶片公司均大幅下滑甚至虧損，相較之下，中芯和華虹的業績表現已較為堅挺。
尤其是中芯國際，從單季度表現來看，2023年第二、三、四季度營收均環比增長，顯示出復甦之意。而且，公司預計2024年一季度銷售收入環比持平到增長 2%，毛利率預計在9%到11%。也就是說，中芯國際營收將連續四季度錄得環比增長。
在外部環境無重大變化的前提下，中芯國際給出的2024年指引是：銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。資本開支與 2023 年相比大致持平。
華虹半導體則預計2024年第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元，毛利率約在3%至6%。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在評論業績時表示，2023年市場形勢低迷，對全球半導體產業來說是極富挑戰的一年。但隨著產業鏈去庫存的持續，以及新一代通訊、物聯網等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現提振訊號，公司與之相關的影象感測器、電源管理等產品均在第四季度有較好的表現。
同日，華虹在當日召開的2023年第四季度業績說明會上表示，去年第四季度產品價格已經觸及谷底；隨著智慧手機市場的逐步復甦和AI市場需求拉動，過去兩個月CIS等細分市場已經逐步好轉，客戶產能預訂比較積極，產品價格也逐步企穩，預計2024年整體情況好於2023年。
從行業各方的發聲來看，普遍預期2024年半導體行業將迎來複蘇。臺積電此前預期2024年全球半導體行業規模（不含儲存）將增長10%，晶圓代工行業規模將增長20%。
而從需求側來看，市場普遍認為手機行業將迎來增長，這意味著對包括半導體在內的上游產業鏈有所拉動。高通此前預計，2024年手機行業重回增長，預計全球手機出貨量同比持平或低個位數增長，其中5G手機高個位數或低雙位數增長。據群智諮詢預測，2024年全球智慧手機出貨量約為11.4億部，同比微增3.1%。
天風證券表示，當前行業庫存已處於相對健康水平，半導體行業週期處於相對底部區間，未來隨著5G/AI等新技術迭代及國產化的持續，大陸晶圓代工的產能利用率有望逐季修復，進而帶動業績端改善。
