美國當地時間12月6日，臺積電宣佈其位於美國亞利桑那州的第二座晶圓廠已動工建設，計劃於2026年投產，加上此前臺積電於該州將在2024年投產的第一座晶圓廠，總投資將達約400億美元。
臺積電表示，除了幫助建設廠房地的1萬多名建築工人外，臺積電亞利桑那州的兩座晶圓廠預計將額外創造1萬個高薪高科技工作崗位，其中包括4500個直接受僱於臺積電的工作崗位。
《科創板日報》近日舉行的上海積體電路2024年度產業發展論壇暨中國積體電路設計業展覽會上，中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長回顧並評估2024年晶片設計業總體發展情況表示，預計2024年國內晶片設計行業銷售預計為6460.4億元，相比2023年增長11.9%，重新回到兩位數的高速發展軌道，佔全球積體電路產品市場的比例與上年預計基本持平。魏少軍在報告中表示，技術是晶片設計公司賴以生存的基礎。
不久前，賴當局官員證實，臺積電明年第一季度董事會將移師美國，這是臺積電成立37年來首度在美國舉行經營決策的董事會。有媒體稱這個決定“震撼產業界”。臺積電給出的理由是其美國廠即將投產，在美國開會方便溝通。但考慮到特朗普對臺灣半導體產業一貫的不友善態度，誰都清楚，臺積電這一“懂事”決定不是為了“董事會”，而是為了向即將上臺的特朗普政府示好。
要明白這場出口管制的意義，還得從中美關係的大背景說起。近年來，美國打著“國家安全”的旗號，對中國高科技企業實施了一系列封鎖措施，尤其是半導體領域，更是連出重拳。從晶片技術的封鎖到對中國企業的制裁名單，美國的動作一環接著一環，目的很明確，就是想遏制中國的科技進步。而中國呢？並沒有坐以待斃，從自主研發到政策反制，都在一步步尋找突破口。這一次的出口管制，就是中國對美反擊的最新動作。值得注意的是，這次的管制力度非同小可，不僅卡住了美國的脖子，還把“治外法權”這一美西方慣用手段搬了回來。過去是他們對我們指手畫腳，現在輪到我們打響“防守反擊”的第一槍了。
從將眾多中國企業列入實體清單，到限制半導體制造裝置、軟體工具出口，再到管控高頻寬儲存器，還制定外國直接產品規則，試圖讓任何使用美國技術的產品都受其管制。
面對美國的制裁，我們積極應對。
商務部發布管制公告，禁止兩用物項對美國軍事使用者或軍事用途出口，如鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項。
同時四大行業協會也紛紛發聲，呼籲企業謹慎採購美國晶片。直接點名美國晶片“不可靠、不安全”。這一連串的動作，不僅明確告訴世界，中國不會再隱忍下去，也標誌著中國晶片反擊戰徹底打響。
隨著拜登將中國136家企業拉入黑名單，而中國也沒有示弱，加強版兩用物項直指美國以及四大協會呼籲中國企業審慎購買美國晶片，正式拉開了後拜登時代中美博弈序幕。
12月8號，華為全球最大的研發基地投入使用，而在同一天，美國眾議院將要投票拆除所有華為和中興的電信裝置，與其說美一步一步加深打壓，倒不如說，如今的美國早已黔驢技窮。
被重點打壓的華為，如今非但沒有消失，還帶著多項成果強勢迴歸，剛上新的Mate70引得美連連調查，而華為主動公開，再次打臉美國。
面對美國的種種制裁，中國迅速作出強硬反應。3號，中國商務部發布公告，決定加強對美國出口的兩用物項管制，明確表示將禁止向美國的軍事使用者或軍事用途出口相關物資，並對鎵、鍺、銻、超硬材料等物項實施更嚴格的審查。
7號，美媒再度發起抹黑攻勢，指控中國發動所謂的“大規模網路間諜行動”，偷竊了大量美國政府高層的通話記錄。美國眾議院甚至提出要撥款30億美元，清除中國電信裝置，聲稱要防範“國家安全威脅”。
9號，中國宣佈將對英偉達公司展開反壟斷調查，指控其涉嫌違反《反壟斷法》。與此同時，路透社報道稱，美國眾議院正在推動一項法案，禁止兩家中國無人機制造企業在美國銷售新產品，聲稱這些企業可能構成“不可接受的國家安全威脅”。
除了直接的反制措施，中國還透過行業協會的聯合宣告，向國內企業發出明確指導，建議減少對美國晶片的採購，轉向與其他國家或本土晶片企業合作。這一宣告不僅是對美國晶片“不再安全、不再可靠”的警示，更是對中國晶片產業自給自足能力的自信表達。
中國晶片產業的崛起，離不開自主研發的不懈努力。在光刻機這一晶片製造的核心裝置上，中國企業透過持續投入和技術創新，已經能夠生產出部分與國際領先技術接軌的裝置，並在一些細分領域取得了顯著進展。雖然與國際頂尖水平相比仍有差距，但這一突破標誌著中國在高階製造裝置領域的自主化程序邁出了堅實的一步。
