最近，海外訊息不斷，持續干擾國內市場。比如川普上臺後的貿易保護主義、比如近期美國發布了最新的對華半導體出口管制措施等，在試圖阻礙國內科技發展的同時，也對股市帶來一定的影響。不過，國內市場當前核心矛盾還在國內，而海外干擾雖然在一定程度會有抑制，但同時也會給國產替代帶來新的契機！
1、美國晶片產品不再安全、不再可靠
財聯社報道，12月3日，中國網際網路協會、中國汽車工業協會、中國半導體行業協會、中國通訊企業協會等釋出宣告，指出美國晶片產品不再安全、不再可靠，呼籲國內企業審慎選擇採購美國晶片。
實際上，就在此前一天（當地時間12月2日），美國拜登政府釋出了最新的對華半導體出口管制措施，將136家中國實體列入所謂“實體清單”。美國商務部工業與安全域性釋出的檔案顯示，這些中國實體涵蓋、拓荊科技、凱世通、盛美半導體、中科飛測、華海清科、芯源微等半導體制造裝置相關公司，南大光電、新昇半導體等半導體材料公司，華大九天等EDA（電子設計自動化）公司，聞泰科技等晶片公司，以及中國科學院微電子研究所、建廣資本和智路資本等單位和投資機構。
儘管美國政府以及一些美媒賣力誇大它的效果，但事實已經反覆證明，這樣的打壓既不可能嚇倒、更阻止不了中國科技產業的發展進步。相反，隨著國家政策的大力支援、資金的持續投入以及企業加大自主研發以及國際合作的加強，在降低對晶片“去美化”的過程中，國產晶片或迎來新的發展契機。
2、國內晶片技術迎來突破
眾所周知，晶片的製作過程包括設計、晶片製作、封裝和測試等環節，其中晶片製作尤為複雜。《2024-2030年中國晶片技術發展潛力分析報告》中總結了國內外晶片技術的發展現狀，其中在具體的技術突破方面，國產晶片取得了一定的成績。
國產光晶片領域，取得了顯著進展。例如，源傑科技作為國產光晶片的領軍企業，專注於高速率光晶片的研發與製造，其產品涵蓋DFB、EML以及矽光晶片，100G光晶片處於客戶驗證測試階段，有望成為國內率先實現突破的企業；在AI晶片領域，國產AI晶片市場也在快速增長。據Gartner資料，全球AI晶片市場規模預計在2027年達到1194億美元，而中國市場預計在2025年達到1979億元人民幣。儘管如此，目前國產AI晶片品牌在國內市場的出貨量僅佔10%，但隨著美國對華出口管制的升級（目前市場上主流 AI 晶片A100、H100、A800、H800、L40S等均在限制範圍之內，無法對華出口），國產AI晶片迎來了歷史機遇期。
此外，我國半導體裝置行業也取得了顯著進展。2024年，中國半導體裝置廠商在去膠、清洗、刻蝕裝置方面國產化率較高，整體國產化率已達35%，預計在2025年提升至50%，並初步擺脫對美日荷半導體裝置的依賴。
3、國內晶片發展存在諸多瓶頸
不過，儘管我國晶片迎來巨大發展，但目前為止，國內自主批次生產最先進的晶片還存在諸多瓶頸。比如，在設計工具領域，電子設計自動化（EDA）軟體是完成複雜晶片設計的關鍵工具。中國的EDA軟體雖可滿足模擬設計和物聯網應用的需求，但在高階領域不足，市場仍被美國三大公司（Synopsys、Cadence和西門子EDA）壟斷，三者在中國市場的佔有率達90%；晶圓加工領域，矽晶圓的加工至關重要，矽需從砂中提取、精煉至99.9999999%的純度後熔化成單晶錠，再切成薄片並拋光至奈米級光滑度，以達到製造晶片的標準。然而，製造此類高精度拋光裝置仍是瓶頸，目前仍依賴美國和德國的供應；
光刻膠供方面，製造密度小於20奈米的高階晶片需使用“極紫外”光刻膠，而這一市場主要被受嚴格出口管制的日本公司壟斷。中國企業雖能生產出應用於汽車和消費電子等晶片的中低端光刻膠，但這些產品不足以支援尖端器件的製造；而在光刻裝置方面，光敏晶圓將透過光刻機進行加工，該裝置透過一系列掩模透射光以生成微觀電路圖案。荷蘭公司ASML製造的最先進光刻機擁有超過10萬個零部件，造價高達數億美元。自2022年以來，該裝置在美國領導的出口申請流程中被預設為“拒絕”狀態。儘管中國製造了大量中低端晶片，但仍無法複製生產最先進器件所需的複雜光刻裝置。
4、國內晶片產業鏈和投資機遇
整體看，中國晶片產業在國家政策的支援下取得了顯著進步，儘管仍面臨諸多挑戰，但在高階晶片技術研發和成熟晶片領域均取得了重要進展。在二級市場方面，隨著晶片行業的發展，其產業鏈各方面得到市場持續的聚焦和資金的關注。
國產晶片行業的上游主要包括半導體材料和製造裝置。半導體材料涵蓋了矽晶圓、光刻膠、濺射靶材等關鍵原材料，而製造裝置則包括光刻機、刻蝕機、清洗裝置等。其中矽晶圓作為晶片製造的基礎，國內矽晶圓生產技術已逐步追趕國際水平，部分產品可滿足 12 英寸晶圓的生產需求。光刻膠方面，國內光刻膠市場正快速發展，儘管在高階光刻膠領域與國際先進水平仍有差距，但已在部分細分市場取得突破；濺射靶材方面，國內濺射靶材市場規模不斷擴大，技術日益成熟，部分產品已能替代進口；而製造裝置方面，儘管國產半導體裝置在技術上取得了一定的進展，但在高階裝置領域，如極紫外（EUV）光刻機，國內仍依賴進口。
上市公司當中，隆基綠能為矽片龍頭企業；電子特氣龍頭企業有凱美特氣、杭氧股份、和遠氣體；掩膜版龍頭企業有菲利華、清溢光電；光刻膠及配套試劑涉及鼎龍股份、南大光電、彤程新材等；而靶材方向上，江豐電子、有研新材等首當其衝；
中游環節包括晶片的設計與製造，是產業鏈中技術密集度最高的部分。其中晶片設計方面，國內晶片設計企業數量快速增長，尤其在 AI 晶片、通訊晶片等新興領域表現活躍。設計能力在不斷提升，但與國際巨頭相比仍有差距；晶圓製造方面，國內晶圓製造能力持續增強，部分企業已具備 28 奈米及以下工藝的生產能力。然而，先進製程技術仍受制於國際領先企業；而封裝測試作為產業鏈中的重要環節，國內封裝測試行業已形成較為完整的產業體系，技術水平和產能規模均居世界前列。
上市公司當中，韋爾股份、瀾起科技、卓勝微等為設計龍頭；中微公司、長川科技、芯源微、張江高科等均為製造龍頭企業；
晶片下游應用領域廣泛，包括消費電子、汽車電子、資訊通訊、人工智慧、物聯網、醫療、工業、軍工等。具體看，消費電子中，智慧手機、電腦等消費電子產品對晶片需求量大，推動了晶片技術的不斷進步和創新；而汽車電子方面，隨著汽車智慧化、電動化的發展，汽車電子對晶片的需求日益增長，特別是在自動駕駛、智慧座艙等領域。在人工智慧領域，AI 晶片作為 AI 技術發展的核心，國內企業在該領域取得了顯著進展，部分產品已在智慧語音、影象識別等方面實現應用；物聯網技術的快速發展帶動了對低功耗、高效能晶片的需求，為晶片行業帶來了新的增長點；其他領域方面，醫療、工業、軍工等專業領域對晶片效能有特殊要求，國產晶片在這些領域的應用也在不斷拓展。
最後，需要提示的是，晶片板塊整體向好趨勢下或仍有反覆，而雖然訊息刺激之下板塊會有所表現，但並非所有標的都會走強。應當重點基於基本面的前提下，首選國產替代以及技術突破力度較強的上市公司，作重點的跟蹤。
