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即使臺積電在亞利桑那州建廠，一些美國企業在可預見的未來仍可能繼續依賴該公司在臺灣生產的晶片。
11月15日，拜登政府宣佈，美國商務部已向全球領先的晶片製造商臺積電提供高達66億美元的資金，以協助其在鳳凰城建設三家晶片工廠。第一家工廠預計將於2025年初全面投入生產。
拜登政府在一份新聞稿中表示，這一宣告是《晶片法案》實施過程中“迄今為止最關鍵的里程碑之一” 。該法案的支持者希望，它將為美國創造就業機會，保障供應鏈安全，並減少美國對臺灣先進晶片的依賴。據估計，臺積電生產了全球90%的先進晶片，這些晶片為從iPhone到汽車等各種產品提供動力。
業內專家向《商業內幕》表示，儘管臺積電菲尼克斯工廠有望提高其在美國的半導體晶片產量，但該公司並沒有在美國生產其最先進的晶片。
半導體研究和諮詢公司 SemiAnalysis 的分析師傑夫·科赫 (Jeff Koch) 告訴 BI，臺積電美國工廠生產的晶片預計將比該公司更先進的臺灣製造晶片落後一到兩個級別。例如，使用 4 奈米 (nm) 技術生產的晶片預計將在鳳凰城第一工廠生產，而臺積電的臺灣工廠已經在使用 3nm 技術生產晶片。奈米數越小，製造商可以在晶片上安裝的電晶體就越多，從而使晶片更強大、更節能。
雖然預計 3nm 晶片將在臺積電位於亞利桑那州的第二家工廠生產，該工廠計劃於 2028 年全面投產，但 Koch 表示，這很可能是在臺灣開始生產2nm晶片之後，據臺積電稱，臺灣預計將於明年開始生產 2nm 晶片。
資訊科技與創新基金會全球創新政策副總裁 Stephen Ezell 告訴 BI，當臺積電鳳凰城工廠開始生產 2nm 晶片時，他預計該公司將在臺灣生產更加先進的晶片。
“美國將在很長一段時間內依賴臺灣的晶片，”他說。“即使《晶片法案》獲得巨大成功，也只能勉強讓美國在全球晶片生產中的份額恢復到 17% 至 20%。”美國目前生產著全球約 10%的晶片。
美國商務部向印度商業情報局表示，隨著臺積電亞利桑那州晶圓廠投入運營，預計未來幾年臺積電最先進晶片的生產將轉移到美國。
臺積電拒絕評論該公司最先進的晶片是否會繼續在臺灣生產。
美國企業研究所專注於半導體研究的非常駐高階研究員克里斯·米勒表示，那些喜歡使用最尖端技術的公司（如 Nvidia、蘋果、高通和 AMD）可能會繼續從臺灣採購晶片。
“我認為臺積電在亞利桑那州的工廠意義重大，但考慮到目前的政策和投資趨勢，美國將在未來很多年內使用大量臺灣製造的晶片，”米勒補充道，他是《晶片戰爭：爭奪全球最關鍵技術》一書的作者。
臺積電最先進的晶片首先在臺灣生產，部分原因是該公司在臺灣進行研發——這使得推出更復雜的技術更加容易。此外，科赫表示，將這一生產水平保持在臺灣可能有助於臺灣保持其在晶片製造業中的重要作用，而晶片製造業對全球經濟至關重要。
“臺灣政府不太可能允許臺積電在美國不拖延幾年就建造最先進的晶圓廠，”他補充道，“這是臺灣最有價值的戰略能力。沒有它，從特朗普政府獲得美國安全保障或支援將變得困難重重。”
國家安全智庫戰略與國際研究中心高階顧問威廉·艾倫·萊因施告訴 BI，拜登政府的目標是提高國內晶片產量，而不是完全消除美國企業對外國製造晶片的依賴。
更重要的是，即使一些美國企業繼續從臺灣採購晶片，發展和培育美國半導體產業的努力也可以幫助保護美國的供應鏈免受地緣政治事件的影響。
臺積電將推動美國成為全球第二大積體電路生產國
臺北市場研究公司集邦科技在上週的一份報告中表示，隨著臺灣半導體制造股份有限公司（TSMC，臺積電）向亞利桑那州投入大量資金，預計美國的地位將有所提升，到 2027 年成為第二大先進半導體制造國。
報道稱，TrendForce估計，到2027年，美國在全球先進積體電路（IC）生產市場的份額將由目前的9%大幅上升至21%，因為臺積電將投資650億美元在亞利桑那州建設三座晶圓廠。
TrendForce將先進的晶片製造工藝定義為7奈米工藝或更復雜的技術。
3nm 工藝是臺積電推出的最新技術，目前已在臺南量產，同時該晶片製造商正在開發更為複雜的 2nm 甚至 1.4nm 工藝。
報告稱，臺灣地區在全球先進積體電路製造工藝市場的份額預計將從目前的 71% 下降到 2027 年的 54%，但到 2027 年仍將保持第一的位置。
報告稱，到 2027 年，韓國的市場份額可能會從目前的 11% 降至 9%，排名預計將從目前的第二位降至第三位。
臺積電正在亞利桑那州建設兩座先進的晶圓廠。
第一座工廠預計於明年初採用 4nm 工藝量產，第二座工廠則計劃於 2028 年採用 3nm 和 2nm 工藝量產晶圓。
該公司還計劃在亞利桑那州建造第三家晶圓廠，採用 2nm 工藝或更先進的技術，並計劃於 2030 年底開始生產。
臺灣工研院國際策略發展顧問楊瑞臨表示，美國候任總統特朗普明年1月重返白宮後，美國政府料將進一步推動“美國製造”，包括削減企業稅及提高關稅等，以建構更完整的半導體生態圈。
據波士頓諮詢公司預測，到2032年，美國國內半導體制造產能將比《晶片與科學法案》生效的2022年增長兩倍。
該諮詢公司還預測，明年至2032年，美國半導體資本支出將佔全球總額的四分之一以上，即28%。
https://www.yahoo.com/news/tsmcs-phoenix-chip-factories-likely-085901712.
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