當地時間21日，宣佈全新制程技術路線圖、客戶及生態夥伴合作，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。
在加利福尼亞州聖何塞舉行的英特爾代工直接連線（Intel Foundry Direct Connect）大會上，英特爾公司執行長帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣佈，英特爾首推面向人工智慧（AI）時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry）。
同時，英特爾代工宣佈了新的客戶。執行長納德拉（Satya Nadella）表示，微軟設計的一款晶片計劃採用Intel 18A製程節點生產。
在此次會議上，第一財經記者看到，英特爾代工宣佈最新制程路線圖，包括Intel 14A製程技術、專業節點的演化版本，及全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（IntelFoundryAdvanced System Assembly and Test）能力。
記者瞭解到，（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門子和Ansys等生態系統合作伙伴宣佈其驗證工具、設計流程和智慧財產權（IP）組合已準備好支援英特爾代工客戶的設計。
基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其‘芯’動力的方式。這為世界各地富於創新力的晶片設計公司和麵向AI時代、業界領先的系統級代工服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。”
全新制程路線圖
第一財經記者看到，此次英特爾拓展了製程技術路線圖，新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾還表示，其“四年五個製程節點”路線圖仍在穩步推進，並將在業內率先提供背面供電解決方案。英特爾預計將於2025年透過Intel 18A製程節點重獲製程領先性。
具體而言，英特爾全新的製程路線圖包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，如Intel 3-T就透過矽通孔技術針對3D先進封裝設計進行了最佳化，很快將生產準備就緒。英特爾還重點介紹了其在成熟製程節點上的進展，如今年1月份宣佈與UMC聯合開發的全新12奈米節點。英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點，並一路推出節點的演化版本，透過英特爾領先的製程技術幫助客戶不斷改進產品。
此外，英特爾代工還宣佈將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。
微軟成為Intel 18A新客戶
在此次會議上，英特爾的客戶表示了對英特爾系統級代工的支援。
透過影片參會的納德拉在大會發言中宣佈，微軟計劃採用Intel 18A製程節點生產其設計的一款晶片。
納德拉表示：“我們正處在一個非常激動人心的平臺轉換過程中，這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。為了實現這一願景，我們需要先進、高效能和高質量半導體的可靠供應。這就是為什麼微軟對和英特爾代工合作感到興奮，計劃採用Intel 18A製程節點生產一款我們設計的晶片的原因。”
據介紹，英特爾代工在各代製程節點（包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。總體而言，在晶圓製造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。
此外，智慧財產權（IP）和電子設計自動化（EDA）合作伙伴新思科技、楷登電子、、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已準備就緒，可幫助代工客戶加速基於業界首推背面供電方案的Intel 18A製程節點的先進晶片設計。此外，這些合作伙伴還確認，其EDA和IP已在英特爾各製程節點上啟用。
同時，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，幾家供應商還宣佈計劃合作開發組裝技術和設計流程。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。
