前言
美思半導體是一家技術領先的模擬和數字混合訊號半導體設計企業。基於全球先進的半導體工藝製程和技術專注於功率半導體器件的研發、測試、銷售等環節。 公司的主要產品為高效能整合式AC-DC電源控制晶片及相關產品。
經過幾年的技術積累及沉澱，公司在產品能效提升，功率器件驅動技術，數模混合設計整合，以及產品測試技術等關鍵環節上均達到同行的先進水平。公司具有從前端產品定義，技術研發，測試工程，技術應用及客戶端品質等環節專業的工程師隊伍，為不斷改善產品品質，持續提升產品效能以及為客戶提供更專業的技術服務奠定堅實的基礎。
美思半導體電源晶片
充電頭網在整理歷年拆解案例時，發現美思半導體旗下多款主控晶片以及一款高整合同步整流晶片TCL、聯想、等多家廠商採用，下面小編將為您詳細介紹，
主控晶片美思半導體MC1129
美思半導體MC1129是一顆原邊反饋的電源主控晶片，內部整合開關管，採用SOP7封裝。
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美思半導體MX6520
美思半導體主控晶片MX6520搭載公司知名的Smart-Feedback技術，MX6520採用數字控制的技術，其區別於傳統的模擬量的反饋方式，省去複雜的環路補償電路，在精簡的外圍電路下，能輕鬆的完成3.3V~20V的輸出能力。
MX6520支援USB-PD和QC3.0協議，相容MTK-PE2.0快充，支援可程式設計的線損補償，支援多模式操作以提高效率，超低啟動電流和工作電流，支援逐週期電流限制，無音訊噪音。
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美思半導體MX6570
美思半導體MX6570是一顆高效能快充開關電源控制器，內部整合開關管，具備低EMI、低待機功耗等特點，晶片採用美思半導體獨有的的反饋技術，無需外環路補償元件，並且支援多種完善的保護功能。
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美思半導體MX6580
美思半導體MX6580是一款高效能準諧振反激控制器，晶片內部整合700V高壓MOS管和多模式PWM控制器，採用峰值電流模式控制，具有低EMI和低待機功耗，支援18W功率輸出。晶片採用美思半導體獨有的的反饋技術，無需外環路補償元件。
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美思半導體MX6590
美思半導體MX6590是一顆充電器主控晶片。這款晶片將700V高壓功率MOS整合在一個SOP-7的封裝內，晶片內建功率器件和PWM控制器，支援多模式控制。在無需任何散熱片的情況下及寬電壓條件下輸出20W的額定功率，支援QC3.0 200mV輸出精度。
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美思半導體MX6911
美思半導體MX6911是一款超高整合度高效能，內建710V耐壓超級矽的開關電源控制器晶片，優異的轉換效率無需輔助散熱方式，專為高度整合小體積的快充介面卡設計，為高效率，低待機功耗而最佳化。
MX6911內建美思半導體特有的數字控制及數字反饋Smart-Feedback技術模組，省去了傳統模擬電源複雜的RC環路補償網路，可以無需次級電流Sense電阻達到不同電壓條件的恆流輸出。該IC引腳設計為了保證高低壓引腳的絕緣距離，採用了高低壓腳分離設計，把中間兩個引腳空起來增加安全性。
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美思半導體MX6913
美思半導體MX6913是一款超高整合度高效能內建超級矽器件的開關電源控制器晶片，優異的轉換效率無需輔助散熱方式，專為高度整合小體積的快充介面卡設計，為高效率，低待機功耗而最佳化。
MX6913內建美思半導體特有的數字控制及數字反饋Smart-Feedback技術模組，省去了傳統模擬電源複雜的RC環路補償網路，可以無需次級電流Sense電阻達到不同電壓條件的恆流輸出。該IC引腳設計為了保證高低壓引腳的絕緣距離，採用了高低壓腳分離設計，把中間兩個引腳空起來增加安全性。
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整合快充協議同步整流晶片美思半導體MX5410
美思半導體MX5410一顆晶片就可以實現協議識別和同步整流控制，外圍元件非常精簡，MX5410採用SOP-8封裝，同時完成同步整流以及快充協議控制反饋，整合度非常的高。
MX5410目前支援QC3.0 A類規格，支援BC1.2，向下相容QC2.0，滿足目前QC3.0充電器需求；將同步整流控制器內建，電路非常簡潔；採用專利的Smart-Feedback（智慧反饋）技術，與美思半導體原邊控制器搭配工作，無需複雜環路RC補償的器件，無需恆流需要的電流金屬膜檢測電路，節省更多PCB空間和BOM成本。
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美思半導體MX5461
美思半導體MX5461已透過高通QC3.0快充認證。晶片內部集成了同步整流控制器、同步整流MOS管，併兼顧協議識別，手機移除快速放電等功能，整合度非常高，一顆晶片就完成了次級側的所有功能。支援QC3.0/2.0、AFC、FCP、MTK PE2.0+等快充協議，相容性十分優秀。
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美思半導體MX5480
美思半導體MX5480是業界首顆整合同步整流控制器、同步整流MOS管、多協議處理三大功能的次級晶片。MX5480支援USB PD快充A+C解決方案，支援QC、PD和其它多個私有快充協議。
該晶片僅僅14個Pin腳確將次級協議和同步整流一切必要的功能All in one，用外部最少的Pin腳完成極複雜的功能。
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充電頭網總結
充電頭網瞭解到，美思半導體旗下主控晶片以及同步整流晶片均具備超高整合度特性，一顆晶片便能完成以往需要兩至三顆晶片才能實現的功能，助力製造商製造尺寸更小、重量更輕的充電裝置，滿足了市場對於高功率密度充電器解決方案的迫切需求。
美思半導體高整合電源晶片不僅提升產品的效能和便攜性，還在一定程度上有助於降低製造成本和最佳化生產流程，助力製造商擁有更高的市場競爭力和更佳的利潤空間。
未來美思半導體將進一步加大研發投入，探索新的技術領域，為廠商提供更高效、更先進的解決方案，推動整個行業技術進步和創新。
展會預告
蘇州美思半導體技術有限公司參加充電頭網主辦的2024（春季）亞洲充電展，展位在C區C81，3月20-22日歡迎蒞臨展會現場交流、洽談。
