去年10月，第三代驍龍8旗艦平臺在2023驍龍峰會活動中正式亮相。隨後，各品牌搭載了第三代驍龍8的旗艦裝置陸續釋出上市。
目前，旗艦級別的新品釋出基本已經暫時告一段落，隨後將會有更多其他定位的裝置釋出上市。
而與此同時，高通旗下的另外一款新品也在最近陸續出現了相關爆料，並有望為這些裝置提供支援。
博主@數位閒聊站 近日的一份爆料中提到：“SM8635: TSMC 4nm、1*2.9GHz± X4、Adreno735 9xxMHz，Antutu 170W±~”
按照爆料中的說法來看，一款被稱為SM8635的晶片產品將會在接下來到來。其將基於臺積電 4nm 工藝製程打造，擁有 1 個 2.9GHz± 的 X4 核心，GPU 為 Adreno 735，頻率超過 900MHz，安兔兔跑分在 170 萬分左右。
而在更早之前，來自同一位博主的爆料還提到，SM8635將與SM8650同架構調整規模和頻率，安兔兔跑分超過SM8550，效能同檔無敵。
其中，SM8650就是大家熟悉的第三代驍龍8 旗艦平臺，而SM8550則是上一代旗艦第二代驍龍8移動平臺。
也就是說，這顆SM8635晶片的效能表現將會超過第二代驍龍8。而結合裝置效能表現和架構資訊來看，其應該是一款定位略低於第三代驍龍8 的產品。
與此同時，博主@i冰宇宙 在近日的一份爆料中提到：“高通3月應該會發兩款晶片，確切說是一款晶片的不同頻率版本，內部共用開發代號Cliffs，也就是一直傳聞的7675/8635。二者全面繼承驍龍 8Gen3 架構，目前效能表現尚不明確。以往的做法，是以上一代 8 系旗艦架構下放中端，今年好像摒棄了 n-1 的策略，這很有意思，估計中端機型又要卷出火花了。”
按照爆料中的說法來看，高通有望在三月釋出之前傳聞中的SM7675及SM8635晶片，相當於同一款晶片的不同頻率版本。兩款晶片在高通內部共用開發代號“Cliffs”，並且會全面繼承驍龍8 Gen3架構。
另外，關於更下一代的高通驍龍8系列旗艦芯也陸續出現了多份相關的爆料。
博主@數位閒聊站 在一份爆料中提到，新一代的高通驍龍8系列旗艦芯Geekbench多核跑分超過了1萬分，CPU和GPU表現均好於蘋果的A系列晶片。
當然，鑑於暫時還沒有確切的官方訊息出現，爆料中提到的資訊大家參考即可。
至於其他規格方面，按照爆料中的說法，全新的驍龍 8 Gen 4 晶片代號“SUN”，將基於臺積電 3nm 工藝打造，CPU 採用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構，現階段 CPU 自研架構的設計效能提升很大。
據悉，高通曾透露稱，2024 年的驍龍 8 Gen 4晶片將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。與此同時，驍龍 8 Gen 4 的成本也有可能會有所上升。
