積體電路行業景氣回升，下游需求持續復甦，帶動相關公司業績回暖。積體電路封裝領域的龍頭甬矽電子（688362.SH），2024年前三季度實現營收25.52億元，同比增長56.43%；歸母淨利潤為4240.12萬元，同比扭虧為盈。
在努力推動業績回升的同時，甬矽電子積極佈局先進封裝和汽車電子等領域，產品線不斷豐富，新客戶拓展順利，研發投入持續加大。在政策持續加碼的背景下，甬矽電子有望持續受益。
前三季度扭虧為盈
公開資料顯示，甬矽電子主要從事積體電路的封裝和測試業務，產品全部為中高階先進封裝形式，並在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）等先進封裝領域具有工藝優勢和技術先進性。
2022年下半年以來，受全球消費電子市場需求增速放緩，以及晶片終端使用者消化庫存等因素影響，半導體行業進入下行週期，甬矽電子的經營業績也受到一定影響。不過進入到2024年，隨著半導體行業整體去庫存週期的逐步結束，甬矽電子部分客戶所處領域的景氣度開始回升，下游客戶需求逐步復甦。
甬矽電子表示，受益於積體電路行業景氣回升、新客戶拓展順利及部分新產品產能爬坡，公司營收實現快速增長，2024年1-9月營收為25.52億元，同比增長56.43%，其中第三季度公司實現營收9.22億元，同比增長42.22%。
同時隨著公司營業收入的增長，規模效應逐步顯現，毛利率也有所回升，今年前三季度整體毛利率達到17.48%，相比上年同期增加3.41個百分點，實現歸母淨利潤4240.12萬元，同比增加1.62億元，相比上年同期實現了扭虧為盈。
覽富財經網注意到，甬矽電子近年來的營收保持平穩增長。2022年至2023年，公司分別實現營收21.77億元、23.91億元。並且在今年前三季度，甬矽電子的營業收入已經超過去年全年水平。
2024年前三季度，甬矽電子經營活動產生的現金流量淨額為12.16億元，同比增長184.34%，顯示出公司的現金流充裕，公司的經營狀況日趨向好。
產品線持續豐富
今年以來，甬矽電子持續推進二期專案建設，擴大產能規模。同時，公司積極佈局了先進封裝和汽車電子領域，包括Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產品線，產品種類日漸豐富，為該公司帶來新的增長點。
甬矽電子打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已經形成，可以縮短客戶從晶圓裸片到成品晶片的交付時間，並有效提升品質控制能力，量產規模穩步爬升，貢獻了新的增長點。
在先進封裝領域，甬矽電子現已搭建起完整的技術人才團隊，並進行多項專利佈局。Bumping和WLP去年已經通線並實現規模量產，營收規模穩步擴大；Fan-out產品線已經通線，在配合客戶做量產前的驗證；2.5D專案的裝置已全部搬入，目前正在安裝除錯階段，預計今年第四季度通線。
在汽車電子領域，甬矽電子的產品在智慧座艙、車載 MCU、影象處理晶片等多個領域通
過了終端車廠及Tier 1廠商的認證。在射頻通訊領域，公司應用於5G射頻領域的Pamid模組產品已實現量產並透過終端客戶認證，已實現批量出貨。
在客戶拓展方面，甬矽電子積極開拓包括中國臺灣地區頭部客戶在內的大客戶群並已取得重要突破，為公司業務後續的發展奠定良好基礎。
持續投入研發
甬矽電子持續加大研發投入，2024年前三季度公司的研發投入同比增長50.93%，2021年至2023年，該公司的研發費用分別為0.97億元、1.22億元、1.45億元。甬矽電子持續推動相關技術人才引進和技術攻關，針對客戶需求進一步提升客戶服務能力。
據瞭解，甬矽電子積極佈局扇出式封裝及2.5D/3D封裝等先進封裝領域。晶片製程步入3nm及以下製程，摩爾定律降本效應大幅收斂，先進封裝有望乘勢而起。事實上，前道製程微縮抑或先進封裝均為在單位面積內堆疊更多晶片來獲得更強的效能。
先進封裝內涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet等一系列概念，本質均為提升I/O密度。根據Yole資料，2023年全球封測市場規模約為857億美元，其中先進封裝佔比達到48.8%。通用大模型、AI手機及PC、高階自動駕駛的發展均要求高效能算力，先進封裝作為提升晶片效能的有效手段有望加速滲透與成長。
甬矽電子透過實施Bumping專案掌握的RDL及凸點加工能力，並積極佈局扇出式封裝（Fan-out）及2.5D/3D封裝工藝，持續提升自身技術水平和客戶服務能力。
行業景氣回升
2024年以來，全球半導體行業呈現溫和復甦態勢，積體電路行業整體景氣度有所回升，下游需求復甦帶動甬矽電子等公司的產能利用率持續提升。
對於行業景氣度延續的問題，甬矽電子也表現得較為樂觀。公司此前表示，預計今年下半年仍將保持環比增長的態勢。從公司的觀察看，來自下游LoT的客戶需求比較樂觀，PA領域預計第四季度將會回暖。
近年來，中國積體電路產業規模持續上升，複合年增速維持在15%以上，景氣度有望延續。從政策方面來看，國家持續加大對積體電路領域的支援力度，陸續出臺相應政策予以支援，助力相關企業高質量發展。
業內人士表示，積體電路是半導體的核心，長期以來嚴重依賴進口，在國產化程序加快的背景下，國內積體電路行業擁有非常大的發展空間。此外，國家高度重視積體電路發展，未來政策扶持力度有望持續加碼。
