長江商報訊息●長江商報記者 沈右榮
330億元，北京晶片領域大動作！
11月15日晚間，燕東微（688172.SH）、A（000725.SZ）釋出公告，燕東微、京東方A擬聯合其他北京市的國資公司，投資建設12英寸積體電路生產線專案。
專案總投資高達330億元，專案主體公司北京電控積體電路製造有限責任公司（以下簡稱“北電整合”）註冊資本200億元，由燕東微領銜增資。其中，燕東微透過全資子公司增資49.90億元，京東方A透過全資子公司增資20億元。
燕東微將與京東方A等方面結成一致行動人，並對北電整合實際控制。上述專案建設，依託的也是燕東微的技術。
據披露，燕東微透過自主研發，掌握了21項核心技術。
燕東微的核心競爭力還體現在，公司擁有積體電路領域一體化全產業鏈運營能力。公司致力於成為卓越的積體電路製造和系統方案提供商。
11月15日，燕東微收價25.13元/股，市值約為301億元。
330億建積體電路生產線
330億元投資建設，北京晶片產業補短板。
11月15日晚間，燕東微釋出公告，公司擬向全資子公司北京燕東微電子科技有限公司（以下簡稱“燕東科技”）增資40億元，增資後，燕東微持有燕東科技100%股權。燕東科技擬向北電整合增資49.9億元，用於北電整合投資建設的12英寸積體電路生產線專案。
當晚，京東方A也釋出公告稱，擬透過下屬全資子公司天津京東方創新投資有限公司（簡稱“天津京東方創投”）向北電整合增資20億元，用於投資建設北電整合12英寸積體電路生產線專案。
向北電整合增資的，還包括北京亦莊科技有限公司（簡稱“亦莊科技”）、北京中發助力貳號股權投資基金（有限合夥）（簡稱“中發貳號基金”）、北京亦莊國際投資發展有限公司（簡稱“亦莊國投”）、北京國有資本運營管理有限公司（簡稱“北京國管”）、北京國芯聚源科技有限公司（簡稱“國芯聚源”）。
包括燕東微、京東方A在內，合計向北電整合增資199億元。
北京電子控股有限責任公司（簡稱“北京電控”）為京東方A、燕東科技、國芯聚源及北電整合的實際控制人，北京國管的董事長吳禮順過去十二個月內曾任京東方A董事，中發貳號基金的投委會成員潘金峰過去十二個月內曾任京東方A董事，因此，本次增資交易構成關聯交易。
從股權關係看，上述增資的股東均屬北京市的國資公司。
北電整合投資建設的12英寸積體電路生產線專案，總投資330億元。北電整合註冊資本金為200億元，專案總投資與資本金之間的差額由北電整合的專案公司貸款解決。
據披露，上述專案於2024年啟動，2025年四季度啟動裝置搬入，2026年底實現量產，2030年滿產。
燕東微稱，投建上述專案，有利於燕東微搭建以國產裝備為主的28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺，建設一條規劃產能5萬片/月的 12英寸生產線，實現由65nm向40nm/28nm技術演進。
目前，燕東微擁有一條6英寸晶圓生產線、一條6英寸SiC晶圓生產線、一條8英寸晶圓生產線、一條12英寸晶圓生產線（建設過程中）。
燕東微將控制北電整合
投資330億元的專案，燕東微將作為牽頭方。
京東方A在公告中表示，專案以自有技術為主，透過技術引進加快工藝平臺建設，工藝節點定為28nm-55nm，在產品設計與工藝整合能力等方面，可能存在一定的技術風險。對此，專案依託燕東微現有技術基礎，透過自主研發與適當引進的方式來構建工藝技術平臺，尋找合適的技術合作夥伴，引進28nm-55nm基線工藝IP，以獲得基線技術來源以及專利保護，加快特色工藝平臺的研發程序。同時透過特色工藝平臺的自主研發，在基線IP基礎上形成自主特色IP，搭建支援12英寸積體電路生產線，不斷升級技術能力和完善智慧財產權保護體系。
燕東微表示，基於北京電控以“芯屏”為核心的戰略定位，充分發揮顯示產業的需求帶動和裝備產業的供應保障作用，以京東方等IC市場為牽引，以燕東微8英寸/12英寸積體電路製造能力為基礎，輔以北方華創裝備及工藝開發能力，構建強大的積體電路產業生態鏈。
燕東微方面增資49.90億元，獲得北電整合24.95%的股權，為第一大股東。此外，燕東微還與天津京東方、亦莊國投、北京國管簽署一致行動人協議，在北電整合公司股東大會行使涉及一致行動事項的股東表決權時，天津京東方、亦莊國投、北京國管（合稱為“一致行動人”）同意按照燕東科技書面通知的表決意見與燕東科技保持一致行動，實現燕東科技控制北電整合公司，燕東科技合併北電整合報表。
因此，燕東微對北電整合形成實際控制。
北電整合的新一屆董事會將由11名董事組成，其中燕東科技推薦6名， 董事長由燕東科技推薦。
行業分析人士表示，作為國家積體電路發展戰略的重要承載地之一，北京在積體電路設計業、製造業、封測業、裝置業、材料業等環節均有企業佈局，產業鏈環節覆蓋全面，但相對集中於設計端，製造端和封測端企業相對較少。此次北電整合專案，屬於補齊晶片產業短板。產品面向顯示驅動、數模混合、嵌入式MCU等領域，高度契合國家對積體電路產業的指導和鼓勵發展方向
備受關注的是，燕東微具有一定的競爭力。公司是一家集晶片設計、晶圓製造和封裝測試於一體的高新技術企業，經過三十餘年的發展與積累，形成了具有自身特色的集晶片設計、晶圓製造和封裝測試於一體的IDM運營模式，因此具備集設計、製造和封測於一體的全產業鏈運營能力。
據披露。透過自主研發，燕東微掌握了晶片設計、晶圓製造、封裝檢測等領域的21項核心技術。
